AMD|AMD霄龙X系列曝光:最多64核心、Zen3+3D堆叠缓存?
Zen4架构看起来还得等至少一年,而在这个空档期,AMD祭出了3D V-Cache堆叠缓存,变化不大但效果奇佳,而且不只是消费级锐龙,似乎也会用于数据中心的霄龙 。今天,网上曝出了新的霄龙7003X系列,代号Milan-X,包括四款型号:
访问购买页面:
AMD旗舰店
- 霄龙7773X:64核心(100-000000504)
- 霄龙7573X:32核心(100-000000506)
- 霄龙7473X:24核心(100-000000507)
- 霄龙7373X:16核心(100-000000508)
看这排序,应该还有个霄龙7673X,48核心(100-000000505) 。
文章图片
【AMD|AMD霄龙X系列曝光:最多64核心、Zen3+3D堆叠缓存?】频率等其他规格不详,但看这意思,极大概率是也加入了3D V-Cahe堆叠缓存,而且必然容量更大 。
根据此前展示,AMD利用了一颗锐龙9 5900X 12核心处理器,在每个CCD计算芯片上堆叠64MB SRAM作为额外的三级缓存,加上原本就有的64MB,合计达192MB,游戏性能因此可平均提升15%,堪比代际跨越 。
AMD还透露,3D V-Cache可以最多堆叠到8-Hi,也就是容量最多可达512MB,相信会用在霄龙7003X系列之上 。
文章图片
另外曝光的还有一颗霄龙7T83的实物照片,看表面丝印已经是正式版,64核心128线程,基准频率2.45GHz,加速频率3.5GHz,三级缓存256MB 。
这样的规格和现有旗舰霄龙7763一模一样,“T”字标识也是第一次见,暂不清楚有何变化 。
文章图片
推荐阅读
- 功能|小米 Watch S1图赏:商务气质新系列,稳步入场不急切
- 影像|iQOO 9 系列预热:首发三星 GN5 传感器,150° 鱼眼超广角
- 系列|2021中国航天发射圆满收官!年发射55次居世界第一
- AMD|AMD 350亿美元收购赛灵思交易完成时间推迟 预计明年一季度完成
- Apple|摩根大通分析师:交货时间来看iPhone 13系列已达供需平衡
- Samsung|三星Exynos 2200定档1月11日发 AMD GPU加持
- 设计|宇瞻发布 NOX 系列 DDR5 电竞内存,速度最高 7200MHz
- 文化|【“用数赋智”系列宣讲】苏州工艺美术职业技术学院探索传统工艺的跨界创新
- 系列|真我GT2系列 x 龙珠将推定制版!全球限量完美融入动漫元素
- 全体|喜报:三星 Galaxy S21 系列全体用户现已获推 One UI 4.0 正式版