Intel|英特尔预告Meteor Lake处理器:功耗5-125W 最高192 EU核显

在 IDM 2.0 Accelerated 主题演讲期间 , 英特尔展示了全新的工艺和封装路线图 , 并且预告了下一代 Meteor Lake 处理器 。按照计划 , 这家芯片巨头将于 2021 年 4 季度推出第 12 代 Alder Lake 处理器 , 且很可能定在 10 月 27 日那天 。但是 125W 的 Meteor Lake SKU , 也有望集成多达 192 EU 的核显 。

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首先 , 英特尔介绍了“Intel 7”和“Intel 4”这两个新制程节点 。前者包括消费级的 Alder Lake、以及面向数据中心的 Sapphire Rapids 芯片(此前为 Intel 10 增强型 SuperFin 工艺) 。
其次 , 该公司证实了许多泄露的传闻 , 比如 Alder Lake 将混用高性能的 Golden Cove + 节能的 Gracemont 内核设计 , 最高可选 8+8 的组合 。
至于 12 代 Alder Lake 处理器的发布日期 , 英特尔暗示为 10 月 27 日 , 但这与我们之前听闻的“万圣节前后”爆料并不一致 。
WCCFTech 指出 , 下一场“Intel ON”系列活动 , 将于 2021 年 10 月 27 - 28 日在旧金山举办 。

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接着聊聊 Sapphire Rapids-SP 志强处理器 , 它由四个“计算块”(Compute Tiles)组成 。早前泄露的芯片图像表明 , 它最多有 56 核 / 112 线程 。
然后代号为 Meteor Lake 和 Granite Rapids 的客户端 / 数据中心产品线 , 将采用“Intel 4”工艺进行制造 , 这也是英特尔首次详细介绍 Meteor Lake 芯片组 。
据说该 SoC 具有三个独立的小芯片 , 且彼此通过 Forveros 技术连接到一起 。预计英特尔会在下一代核心架构的基础上 , 将 I/O 组件放到 SoC-LP 上方 。
核显组件也做到了相对独立 , 移动版最多拥有 192 执行单元(EU)、而台式机最高位 96 EU。功耗方面 , Meteor Lake 系列涵盖了 5 ~ 125W , 而 bump pitch 的间距为 36 微米 。

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WCCFTech 补充道 , 他们已从英特尔那里获得了一些细节 , 比如 Meteor Lake 系列台式 / 移动 CPU 将基于“Redwood Cove”新核心架构与 7nm EUV 工艺 。
据说作为一个从头开始设计的新节点 , Redwood Cove 将能够在不同的晶圆厂 , 以不同的工艺来制造 。甚至有资料指出 , 台积电也将成为它的备份、或部分供应商 。
此外英特尔有望在 Meteor Lake 上告别环形总线互连架构 , 另有传言称或采用完全的 3D 堆叠设计 , 且能够利用来自外部晶圆厂的 I/O 芯片(比如台积电) 。
需要指出的是 , 英特尔将正式在 CPU 上采用 Foveros 封装技术 , 来互连芯片上的各种裸片(XPU) , 这点也与第 14 代芯片上的 Compute Tiles 计算核心概念一致 。

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最火 , 预计 Meteor Lake 台式机处理器产品线将保留对 LGA 1700 插槽的支持(与 Alder Lake / Raptor Lake 一样) , 预计还有 PCIe 5.0 和 DDR5 内存 。
其中主流 / 入门级 SKU 将保留对 DDR4 内存的支持 , 而高端产品线将主推 DDR5 内存 。
有趣的是 , 英特尔还在网站上列出了面向移动平台的 Meteor Lake P 和 Meteor Lake M 处理器产品线 。
至于下一代 Granite Rapids 数据中心至强 CPU , 它似乎还具有基于 Forveros 和 EMIB 封装的多个芯片(比如 HBM / Rambo Cahce 缓存) 。
每个“计算块”似乎由 60 个内核组成 , 总计就是 120 个核心 。不过为了在“Intel 4”新工艺节点上获得更高的良品率 , 其中一些瑕疵核心应该也允许被屏蔽掉 。
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