7月23日 ， 一张疑似荣耀Magic 3的GeekBench 5跑分截图流出 ， 曝光了骁龙888+的最新性能测试分数 。
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截图中的版本是GeekBench 5.1.0 ， 截稿时GeekBench数据库还未能查到对应机型的分数 。 截图显示手机型号是ELZ ， 系统版本是Android 11 ， 和上周曝光的荣耀Magic 3（型号ELZ-AN20）真机图信息吻合 。
【截图|就这？骁龙888+新跑分曝光：单核1215，多核3806】
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这次的骁龙888+跑分 ， 单核1215 ， 多核3806 。 而5月底泄露的骁龙888+测试 ↓ 是单核1171 ， 多核3704 。
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安卓阵营终于要走进单核1200分的“新时代”了 ， 但骁龙888+的涨幅其实非常有限 。
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现役的骁龙888机型 ， 一般在单核1120分 ， 多核3700分左右 。
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而苹果A14（iPhone 12 Pro Max）是单核1600/多核4288 ， 而就算是苹果A13（iPhone 11 Pro Max） ， 也有单核1332/多核3470 。
骁龙888+对比骁龙888的主要提升 ， 是X1超大核的主频从2.84GHz提升到2.995 GHz（3.0GHz） ， AI性能提升20% ， 算力增长到32 TOPS 。
实际性能增长倒也符合预期 ， 但大家更关心的应该是日常发热控制能否改善 ， 是否有厂商能成为“驯龙高手” ， 降低大家“低温烫伤”的风险 。
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