7月14日 ， 上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知 。
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文件中指出 ， 发挥三大先导产业（集成电路、生物医药、人工智能）引领作用 ， 落实三个“上海方案” ， 建设世界级产业集群 ， 三大先导产业力争在2019年“上海方案”的基础上实现规模倍增 。
文件提到 ， 集成电路产业以自主创新、规模发展为重点 ， 提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级 。
芯片设计方面
方案指出 ， 应加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片（FPGA）、5G核心芯片等 ， 推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下 ， 打造国家级电子设计自动化（EDA）平台 ， 并能支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力 。
制造封测环节
加快先进工艺的研发 ， 能支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设 ， 争取产能倍增 ， 从而加快第三代化合物半导体的发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术 。
装备材料领域
加强装备材料创新发展 ， 突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平 ， 强化本地配套能力 。
此外 ， 充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用 ， 加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局 ， 联合长三角开展产业链协作 。 加快建设上海集成电路设计产业园、东方芯港、电子化学品专区等特色产业园区载体 ， 引进建设一批重大项目 。
【核心|上海《十四五》：推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下】文件指出 ， 到2025年 ， 基本建成具备自主发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地 。
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