硬件|Streacom推出TX13高性能硅脂:导热系数13.4W/mk 包装也环保

Streacom 于近日推出了 TX13 高性能散热硅脂,特点是运用了旨在减少浪费的新型应用技术 。具体说来是,Streacom 为 TX13 采用了五个箔袋分装的包装形式 。虽然单包容量仅 0.25 g,但已足够在桌面平台的处理器(40×40 mm2)顶盖上均匀涂抹 。

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(来自:Streacom 官网)
但若在 AMD 锐龙(Ryzen)线程撕裂者(Threadripper)等高端台式(HEDT)处理器上使用,Streacom 还是会建议多拆一包的 。

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TX13 的外包装设计,也尽最大限度地减少了碳足迹 。

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纸卡不仅使用了环保材料,Streacom 还承诺通过伊甸园造林项目(Eden Reforestation Project),为其售出的每份包装种下一棵树 。

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性能方面,TX13 硅脂的导热系数为 13.4 W/mk,工作温度范围为 -30 至 180 ℃,标称粘度 95000 mPa.s。
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