第一财经|丰田规避芯片危机国内主机厂的启示录_

作者：杨海艳唐柳杨
[ 丰田建立了“TPS精益生产方式”[也被称为“准时生产制”（JUST IN TIME）] ，它的精髓是由订单和需求驱动，致力于通过消除供应链上下游一切形式的浪费，包括订单处理的浪费、运输的浪费、库存的浪费，以及零部件质量不合格或是交货期不准所产生的浪费等等，以达到降低成本的最终目的。]
“芯片荒”席卷全行业，国内大多数车企都因为芯片短缺而出现减产或停产。罗兰贝格全球高级合伙人方寅亮预计， 2021年汽车芯片短缺将造成中国汽车行业减产15%~20% ，按照2019年汽车产销量预计，将导致中国汽车减产385万~514万辆。
近日第一财经采访人员走访上海、北京车市发现， 4月起美系、日系等部分汽车厂家大幅减少了发车数量，经销商直言快要面临无车可卖的局面。然而，芯片集体短缺之下，丰田汽车却是一枝独秀。第一财经采访人员从丰田的经销商处了解到，今年1月份以后，丰田在华的两家合资公司短暂出现过供货延迟，但并没有出现大面积的停产；截至目前，丰田品牌经销商的供货也一直保持正常。
垂直一体化模式
“过去，几乎所有的汽车公司都不会直接与芯片厂商联系，在整个供应链条中，芯片厂商扮演的基本上都是Tier 2或者3乃至4的位置。所以当芯片一开始发生短缺时，我们根本就不清楚什么时候会有芯片到，能够到多少？”一位自主品牌的负责人告诉采访人员。
他介绍，汽车工业早期，没有专业的分工和供应商，汽车公司几乎什么都干，包括轧制钢板、种橡胶等，甚至自己炼油。但随着分工的专业化和全球化，企业集中精力发展自身的核心业务，把非核心的外包，从独立的专业供应商那里采购组件和原料，逐步形成了成本优势，使企业拥有高效率和高收益，这种横向一体化的模式逐渐成为行业主流。
横向一体化模式下，整车厂（OEM）一般会与一级核心供应商（Tier 1）建立直接联系，后者根据主机厂的需要和标准寻求合适的下一级供应商（Tier 2），下一级供应商有自己的下一级供应商（Tier 3），一级一级，整个汽车产业的供应链一直可以垂直到Tier X 。
一位熟悉汽车供应链的行业人士告诉采访人员，这种模式对于传统的OEM来说，一方面可以减少管理成本，同时从资金层面，通过Tier 1对下游进行垂直管理，在资金层面上也相当于有了一个缓冲的蓄水池。
“在常规的状态下，这样的供应链管理模式从效率和成本来看，都是行之有效的，但并不是说，这就是一个完美没有瑕疵的模式，比如之前在业内就多次出现因为下级供应商对于再垂直的供应商质量管理存在纰漏，从而影响OEM大规模质量问题的现象。 ”上述人士说。
与横向一体化模式相对应，是丰田汽车采用的垂直一体化模式。不同于欧美公司与供应商主要是交易关系，丰田汽车与供应商发展了紧密的合作伙伴关系，通过投资自建、投资控股、兼并等方式，把供应商整合为一个企业家族，使相关企业的利益和目标完全一致。
根据公开资料，丰田汽车参股或者控股的供应商包括爱信变速箱公司、电装公司、丰田纺织等。其中爱信变速箱是全球最大的AT变速箱供应商，电装公司是全球数一数二的汽车电器配件供应商，在2019年的全球汽车供应商百强榜单中，电装公司位居第二，仅次于博世。丰田控股的供应商还有很多，包括全球顶级轴承、机床以及托森差速器供应商捷太格特、钢铁锻造公司爱知制钢等，它们都是丰田生态链中的成员。
基于这种供应链生态，丰田建立了“TPS精益生产方式”[也被称为“准时生产制”（JUST IN TIME）] ，它的精髓是由订单和需求驱动，致力于通过消除供应链上下游一切形式的浪费，包括订单处理的浪费、运输的浪费、库存的浪费，以及零部件质量不合格或是交货期不准所产生的浪费等等，以达到降低成本的最终目的。精确的库存控制、送货和生产，苛刻的质量控制体系帮助丰田把库存和成本降到了最低。垂直一体化的供应链模式也成为了丰田汽车的核心竞争力之一。
英国精益企业研究院的创始人丹尼尔·T 。琼斯教授认为，丰田和零部件企业的关系是战略协同关系，他们会共同发展，在这个过程中合理按照价值创造的规律去分配价值。同时丰田有庞大的部门来帮助零部件企业发展。而美国通用、福特和供应商的关系，是一个交易关系，最多从一次一定价、一次交易变成一个季度，或者年度这样一个长协议，但是整车企业仍然在这个过程中占据了高度的话语权，并且把整个工业链的成本和技术压力都转移给零部件供应商。
在中国车市飞速发展的黄金十五年（2002~2017年），丰田供应链模式的缺点被屡屡提及。这种模式就像是铁环衔接起来的船，虽然稳健，但因为利益方太多，动作较欧洲和美国公司更加迟缓，不利于企业的转型和改革。
方寅亮认为，在这次芯片危机当中，日本车企由于和供应商更紧密的合作关系，更早地察觉，实施提前备货，和供应商签订了优先供应的条款，这给它们带来了优势。
如何重构汽车产业链？
在万物互联的当下，芯片紧平衡可能会长期存在，汽车厂该如何重构稳健的供应链体系？
方寅亮认为，短期1年内，芯片产能无法增长情况下，主机厂需要通过项目管理和供应链透明化两大方式应对。项目管理包括更好的风险管理体系、识别已有和潜在的短缺瓶颈、对芯片短缺提前做好预案，同时成立全球项目小组调动全球资源获取更多芯片、统一分配芯片库存适应不同地区产能需求，最后需加强预防性维护、提高设备综合效率等提升生产效率手段应对芯片短缺；供应链透明化则包括对供应链的管理渗透加深，从Tier1到Tier X的现状做摸底排查对供应链的各层级风险情况做到精准把握。同时理清供应链各个环节库存，包括在途库存，最有效调配资源。
从中期来看，车企需对芯片所属层级进行评估，采取差异化举措。汽车芯片大致分为三类：第一类负责算力，具体为处理器和控制器芯片，比如中控、ADAS和自动驾驶系统，以及发动机、底盘和车身控制等。这类芯片算是“新赛道” ，华为已经布局并联合多个OEM开始尝试，其他国际领先Tier 1也仍在试水阶段。蔚来也提出将自研自动驾驶计算芯片。料将有更多“智能汽车”OEM加入自研的领域。
第二类负责功率转换，用于电源和接口， EV用的IGBT功率芯片，就属此列；第三类则是传感器，用于各种雷达、气囊、胎压检测之类。这类芯片目前国内包括比亚迪在内的企业都在布局，比亚迪2020年的产能是5万/月， 2021年产能将实现翻倍，可满足120万辆新能源车需求。该公司投资10亿元的长沙晶圆生产线已经动工，年产25万片8英寸晶圆。和电池一样，除了自产自销之外，比亚迪也企图做其他车企的供应商。
方寅亮谈到，针对B、C类零部件可通过建立专项小组进行供应链管理。统合公司全球资源进行需求收集和供应链各层级的能力和周转分析，进行安全库存的增加、精确地下单评估、全球资源调拨机制防止风险再发，并适当减少SKU ，进行标准化设计。
【第一财经|丰田规避芯片危机国内主机厂的启示录】他认为，从长期来看，随着整车向E/E架构整合后，芯片需求会转向SoC（系统级芯片）和GPU（图形处理器）。而该类芯片供应商高度集中，且主要分布在海外。主机厂需进一步考虑战略布局该业务，提早与领先企业建立深层连接。国际OEM和Tier 1都已寻求和领先玩家的合作。