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|小米重组团队，做手机芯片

小米重组团队 做手机芯片


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文/李寿鹏
来源/半导体行业观察（ID：icbank）
据半导体行业观察采访人员从多方获悉 ， 本土手机巨头小米正在招募团队 ， 重新杀入手机芯片赛道 。 知情人士告诉半导体行业观察采访人员 ， 小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判 ， 但公司已经开始在外面招募团队 。
“小米的最终目的肯定是做手机芯片 ， 但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片 ， 而是先从周边芯片入手” ， 知情人士告诉采访人员 。
考虑到小米之前澎湃S1的高开低走 ， 传说中的澎湃S2无疾而终 。 还有后来松果团队的变动 ， 早前ISP澎湃C1的亮相 ， 加上当前手机市场 ， 乃至手机芯片市场充满着的不确定性 。 小米这时候卷土重来 ， 着实耐人寻味 。
“澎湃”的初战告败
2017年2月28日 ， 小米在北京举办了“我心澎湃”发布会 。
会上 ， 小米创始人雷军介绍了澎湃S1 ， 公司首款芯片 。 资料显示 ， 这是一颗八核64位处理器 ， 主频2.2GHz ， 四核Mali T860图形处理器 ， 32位高性能语音DSP ， 支持VoLTE 。 而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备 。 相关资料显示 ， 小米这颗芯片最早可以追溯到2014年 ， 公司在当年十月与联芯合资成了一家名为松果的公司 ， 并在2015年7月完成了芯片硬件设计 。

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在发布会现场谈到为何要自研芯片的时候 ， 雷军说道：“因为芯片是手机科技的制高点 ， 小米想成为一家伟大的公司 ， 必须要掌握核心技术” ， 雷军在会上同时还强调 ， 做芯片这个事 ， 估计要投入十亿美金以上 ， 投入十亿以上人民币 ， 准备花十年时间才有结果 。 “在当时 ， 我们大部分人心里都是七上八下的 ， 因为冲出去不知道师生是死 ， 但我的心稍微平静 ， 因为我做好了干十年时间的准备” ， 雷军接着说 。
虽然当时的雷军踌躇满志 ， 但澎湃S1并不出彩的性能 ， 加上C5的平平销量 ， 澎湃S2又传数次拖延 ， 市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息 。 到2019年 ， 松果电子拆分出大鱼半导体 ， 让小米自研手机芯片的未来更加不明朗 。
2020年八月 ， 雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展 ， 他也坦言其中的波折 。
雷军当时在微博中表示：“我们2014年开始做澎湃芯片 ， 2017年发布了第一代 ， 后来的确遭到了巨大困难 ， 但请米粉们放心 ， 这个计划还在继续 ， 等有了新的进展 ， 我再告诉大家” 。
今年四月 ， 在发布公司首款ISP澎湃C1被媒体“嘲讽”做了个小玩意之后 ， 小米公司在芯片领域的再次卷土重来 ， 回应了雷军在去年八月的说法 。
从当前的市场现状看来 ， 对小米来说 ， 又是一个投入的好时机 。
造芯的好时机？
正如大家所了解 ， 在华为因为美国禁令而增长放慢的时候 ， 包括小米、OPPO和VIVO在内的国产手机厂商市场份额屡创新高 。
根据Counterpoint 数据显示 ， 今年2月份 ， 小米集团手机全球市场份额达到13% ， 成为中国第一大手机厂商 。 而根据Strategy Analytics发布的2021年Q1全球智能手机市场报告 ， 排名第三的小米出货量4900万台 ， 同比增长了80% ， 这个份额领先于排名前五的所有手机厂商 。

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在这样的销量推动下 ， 小米公司的业绩也交出了亮眼的成绩单 。
据财报显示 ， 小米集团第一季度营收768.8亿元人民币 ， 同比增长54.7% 。 其中智能手机业务第一季度智能手机收入514.9亿元人民币 ， 同比增长69.8% ， 全球智能手机出货量同比增长69.1 ， 达到49.4百万台 。 小米境外市场收入达到人民币374亿元 ， 同比增长50.6% 。
在手机业务的发展推动下 ， 小米第一季度调整后净利润60.7亿元人民币 ， 同比增长163.8% 。

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蓬勃发展的业务 ， 出色的财务数据 ， 加上市场上出现的契机 ， 让小米有底气去重新投入手机芯片研发当中 。 对于小米来说 ， 做手机芯片更重要的一方面在于 ， 当前几家主要的手机厂商中 ， 排名前几的（OV和小米） ， 加上刚从华为拆出来的荣耀 ， 都基本以联发科和高通手机芯片为主 。 这让他们很难从供应、性能和差异化方面锻造自己的优势 。
更重要的是 ， 据笔者获悉 ， OPPO现在正在大张旗鼓进入手机芯片领域 ， 他们不但高规格打造自己的芯片团队 ， 他们还在手机主控芯片 ， 甚至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局 。 多个接触到OPPO芯片团队的人告诉半导体行业观察采访人员 ， “绿厂”在做芯片这个事情上很有决心 ， 也很有野心 。 至于VIVO方面 ， 虽然市场上传言他们在做芯片上有些犹豫 ， 但据笔者获悉 ， 他们无论是在和三星合作定义手机芯片 ， 还是在类似手机ISP芯片这样的周边芯片上 ， 也还在同步推进 。
此外 ， 在笔者看来 ， Arm现在推出了全新的V9架构和Cortex-X系列性能核 ， 给芯片厂商在芯片设计上带来了更多的选择 ， 并且从某种程度降低了芯片公司打造差异化芯片的门槛 。 再加上当前地缘政治政治的影响 ， 国内大举发展集成电路 ，
由此可见 ， 小米重新回到手机芯片这个赛道也是理所当然 。
困难依然重重
关于做芯片的难 ， 尤其是在基带方面 ， 特别是现在做5G芯片的难 ， 在过往的文章中我们已经多次提及 ， 在这里我们就不再重复详述 。 以基带芯片为例 ， Intel的折戟 ， 就是一个很典型的范例 。 就算后来声明在外的海思麒麟 ， 即使他们在基站通信方面有多年的经验和积累 ， 但也避免不了在手机芯片发展早期走了不少弯路 。
另外 ， 我们更需要注意的是 ， 现在高通、联发科、苹果和三星都已经发布了5nm芯片 ， 3nm芯片也在路上 ， 而展锐也都发布了6nm芯片 。 小米（包括OPPO等新入者）如果想在手机高端芯片上面有所作为 。 除了技术以外 ， 巨额的流片资金又是他们需要考虑的另一个问题 。
而从当前的中国半导体行业现状看来 ， 因为芯片创业潮的兴起 ， 国内芯片人才的短板愈发明显 。 特别是在各种高性能计算、GPU 。 基带芯片乃至OPPO等新兴芯片厂商的出现之后 ， 小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战 。
有行内人士甚至打趣道 ， 小米做芯片 ， 能不能抢到产能都是问题 。 虽然这是玩笑话 ， 但足以看到小米手机芯片前路的艰辛 。
但至少 ， 小米又重新出发了！
【|小米重组团队，做手机芯片】（声明：本文仅代表作者观点 ， 不代表新浪网立场 。 ）

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