硬件|刚刚,AMD开源了超分辨率技术:N卡也能用

机器之心报道
编辑:泽南、小舟

FSR 将适用于 GTX 10 系列至今以来的所有显卡 , 是的你没看错 , 支持英伟达的显卡 。
刚刚在台北 ComputeX 展会上 , AMD 原本被认为日常走过场的主题演讲却让很多硬件媒体高呼「惊讶」 , 这家公司发布的新产品和技术成为了人们热议的话题 。
今天上午 , AMD 宣布了自己对标英伟达 DLSS 的超分辨率技术 FSR 。 相较竞品 , AMD 的技术既不需要买新硬件(无需 AI 加速单元) , 也不需要品牌站队(英伟达显卡也支持) 。
这对于玩家来说是免费的性能提升 。 AMD 表示 , 其参与的游戏主机如 PS5 很快也将支持这种显著加强性能的新技术 。 而对于游戏厂商们来说 , FSR 是开源的 , 也不用为了优化而花费更多费用 。
在 ComputeX 上 , AMD 还发布了令人难以置信的 3D 芯片堆叠技术 。

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在经过漫长的等待之后 , AMD 版的超分辨率技术终于与人们见面了 。 在 ComputeX 上发布的 FidelityFX(FSR)目标直指英伟达 DLSS , 并具有更加「接地气」的特性 。
AMD 承诺 , 在开启支持的游戏中 , FSR 会提供高达 2.5 倍的性能提升 , 今年至少将会有十家游戏工作室会将 FSR 技术集成在他们的游戏或引擎当中 。 首批支持的游戏将会在本月揭幕 , 此外该功能基于 AMD 的 OpenGPU 套件 , 并完全开源 。

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FSR 有 4 种预设效果:超高质量、质量、均衡和性能 。 前两种专注于以更接近原始分辨率的渲染来提高画质水平 , 后两种则能达到更快的渲染速度 。 FSR 适用于台式机和笔记本电脑 , 覆盖集成显卡和独立显卡 。
在使用 Gearbox Software 的《众神陨落》进行的测试中(在该游戏「史诗级」画质 4K 分辨率预设并开启光线追踪的情况下 , AMD 使用了 Radeon RX 6900 XT、RX 6800 XT 和 RX 6700 XT) , 该公司声称原生渲染速度是每秒 49 帧 , 而使用超高质量 FSR 时达到了 78 fps , 使用质量模式时为 99 fps , 均衡模式为 124 fps , 性能模式为 150 fps 。

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Fidelity FX 支持 AMD 5x 系以及以后发布的所有显卡 , 甚至支持 N 卡(在 Keynote 中 AMD 直接拿 GTX 1060 做演示) 。
我们知道 , AMD 现有的显卡并没有英伟达的 Tensor Core 和 RTX Core , 这意味着 FSR 实现超分辨率提升无需玩家购买新硬件——只需要升级软件驱动就可以了 。 但事情并没有这么简单 , FSR 还适用于其他厂商的硬件 , 包括英伟达显卡 。
在活动中 , AMD 直接测试了英伟达的 GTX 1060 , 以 1440p 的分辨率测试了玩众神陨落 。 在原本会以 27 fps 运行的情况下 , 打开 FSR 质量模式能以 38 fps 运行——提高了 41% 。 AMD 表示 FSR 需要由游戏开发商试运行和实现以适应相应游戏 , 它将与 100 多种 CPU 和 GPU 配合使用 , 其中包括 AMD 自己的和其他竞争对手的处理器 。

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FidelityFX Super Resolution 推出后 , AMD 的研究团队将进行进一步的测试——6 月 22 日起将从《众神陨落》开始进行测试 。 AMD 表示在性能显著提升的基础上 , 他们也将重点检查图像质量 。 与英伟达 DLSS 2.0 不同 , AMD 在提供类似升级时不使用机器学习方法 。
英伟达的 DLSS 依靠机器学习和时间上采样来驱动其性能提升 。 Epic 最近刚推出的虚幻 5 引擎也自带了基于时间上采样的超分辨率技术 。 而 AMD 的 FidelityFX Super Resolution 使用的则是空间上采样 。 通常 , 空间上采样能够让 GPU 以较低分辨率创建帧 , 然后以较高分辨率在屏幕上呈现 , 其中使用插值方法填充空白像素 。

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此外 , 苏姿丰还在展会上宣布推出了基于 RDNA 2 的 Radeon RX 6800M、RX 6700M 和 RX 6600M 移动平台 GPU, 以及一些新的 APU 产品 。
而在新硬件方面 , 最令人惊讶的就是 3D 封装芯片了 。
与英特尔的 3D 芯片不同 , AMD 选择大缓存的路线 , 把三倍的 L3 缓存直接封装到 CPU 上 。 今天 , AMD 展示了其 3D 小芯片计划的第一阶段成果:通过台积电的 3D Fabric 系列工艺让 Ryzen 直接拥有高达 192MB 的缓存 , 芯片内数据交换速度达到每秒 2TB 。

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在 Keynote 中 , 苏姿丰展示了一块采用 Zen 3 内核的 Ryzen 5000 八核双芯片处理器 , L3 缓存从 32MB 增加至 96MB , 两个小芯片分别用硅通孔(TSV)与缓存互通数据与电力 。 AMD 声称这种芯片的 L3 缓存总带宽增加到了超过 2 TB / 秒 , 这在技术上比芯片上的 L1 缓存更快(但延迟更高) 。
对于 12 或 16 核心的更高端处理器 , AMD 可以实现最多 192MB 的 L3 缓存 。 「芯片的下一个前沿是真正进入三维 , 实现堆叠芯片的想法 , 」苏姿丰说道 。 「堆叠芯片必须经过精心设计 , 以免过热或功率耗费过高 。 这看起来很美好 , 实际上很难做到 。 」
这种技术带来的性能提升会有多少?通过「存算一体」 , AMD 芯片在不改架构的情况下直接有了 15% 左右的游戏性能提升 。
AMD 计划只在高端芯片上使用堆叠技术 , 面向愿意花钱买体验的游戏玩家和企业 。 「它不会出现在主流消费产品上 , 」苏姿丰说道 。 「这将是你可以从 AMD 处理器中获得的顶级性能 。 」
参考内容:
https://www.tomshardware.com/news/and-fidelityfx-super-resolution-details
https://www.anandtech.com/show/16725/amd-demonstrates-stacked-vcache-technology-2-tbsec-for-15-gaming
【硬件|刚刚,AMD开源了超分辨率技术:N卡也能用】https://www.pcworld.com/article/3620428/amd-fidelityfx-super-resolution-is-radeons-dlss-rival.html

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