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第一财经|半导体代工业产值创新纪录 达227.5亿美元

达227.5亿美元

作者： 来莎莎
5月31日 ， 市场调研机构TrendForce集邦咨询最新数据显示 ， 2021年第一季度前十大晶圆代工厂总产值再次突破单季历史新高 ， 达227.5亿美元 ， 季增1% 。
半导体代工业营收不断创新高主要受益于多项终端应用需求上涨 ， 各项零部件备货强劲 。 自2020年起 ， 晶圆代工产能便供不应求 ， 各大厂商纷纷上调晶圆售价及调整产品组合 。
具体而言 ， 龙头台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一 ， 占总市场份额的55% ， 在AMD、联发科及高通7nm订单持续下单下稳定成长 。
台积电总裁魏哲家在一季度财报会上表示 ， 产能短缺将持续今年全年 ， 并可能延续到2022年 。 4月1日 ， 台积电表示 ， 公司正进入一个成长幅度更高的时期 ， 预计未来几年5G和高性能计算的产业大趋势将驱动对半导体技术的强劲需求 。 此外 ， 疫情也加速了各个方面的数字化 。 公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能 ， 以支持领先技术的制造和研发 。
而台积电今年的资本开支则由年初的250亿美元至280亿美元提升到300亿美元 。 4月23日 ， 台积电核准资本开支28.9亿美元 ， 用于增加成熟制程产能 。 据悉 ， 主要是扩建在南京的28nm工厂 。
台联电的增长主要受PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS及WiFi SoC等多项产品需求驱动 。 台联电共同总经理王石在一季度业绩会上预计 ， 今年第二季 ， 市场需求将持续超越供应 ， 也将推升晶圆出货量及以美元计价的平均售价 。 他表示 ， 联电董事会通过了一项投资案 ， 将与多家全球领先的客户共同携手 ， 扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab12A P6厂区的产能 。 P6产能扩建计划预计于2023年第二季投入生产 ， 规划总投资金额约1000亿元新台币（约35.8亿美元） 。 在未来三年 ， 联电在台南科学园区的总投资金额将达到约1500亿元新台币（约53.7亿美元） 。
【第一财经|半导体代工业产值创新纪录 达227.5亿美元】中芯国际一季度营收11.036亿美元 ， 较上年同期增加22.0% ， 市占率为5% 。 中芯国际联合首席执行官赵海军预计 ， 产能供不应求的情况将持续到年底 ， 其中40nm、0.15/0.18μm产能尤为吃紧 。 上半年该公司业绩预计超出原先预期 。 成熟制程到今年年底产能将持续满载 ， 新增产能主要在下半年形成；先进制程一季度营收经过波谷后环比成长 ， NTO（new tape out）稳步导入 。

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