HONOR|荣耀50真机照曝光 首发骁龙778G

日前 , 在高通技术与合作峰会上 , 荣耀CEO赵明宣布 , 荣耀50系列将全球首发搭载骁龙778G移动平台 , 随后 , 有博主晒出了该机的真机照 。从照片来看 , 该机背部采用类星钻的AG工艺 , 配双圆环、跑道型三摄模组 , 或为超大底主摄+超广角+潜望长焦镜头组合 。
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根据此前爆料来看 , 荣耀50系列除了拥有最新流出的类似土豪金的颜色外 , 还将霁风蓝和樱语粉等多款配色 。
外观方面 , 荣耀50系列后摄ID设计借鉴了全球知名品牌卡地亚戒环的设计 , 这也与荣耀一向追求时尚外观的设计理念相符 。
核心性能上 , 根据此前爆料 , 荣耀50与荣耀50 Pro将搭载骁龙778G芯片 , 而Pro+则有望搭载骁龙888旗舰芯片 。
据介绍 , 骁龙778G采用6nm工艺打造 , Kryo670 CPU整体性能提升40% , Adreno642L GPU的图形渲染速度较前代平台提升40% 。

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不仅如此 , 骁龙778G支持全新的第六代高通AI引擎 , 包括高通Hexagon 770处理器 , 可带来高达12TOPS的算力 。
另外 , 在高通发布会后 , 赵明谈到了未来的产品规划 , 称新款荣耀Magic发布时 , 会采用最顶级的骁龙芯片 。
虽然赵明并未透露具体情况 , 但隶属于骁龙8系列基本已是板上钉钉 , 除骁龙888之外 , 高通今年还会有骁龙888 Pro(名字尚不确定) 。
此前 , 有博主爆料 , 目前有国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片 , 新机有望在今年第三季度上市 。
根据该博主最新消息来看 , 荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一 , 并且荣耀很有可能会抢到首发 , 而且据说打磨得很好 。
赵明曾表示 , 荣耀Magic系列和荣耀数字系列将超越华为Mate和P系列的硬件设计和体验 , 将拥有标志性的外观设计、超前的影像能力和算法、业界第一的通信能力、极致系统设计能力、严苛的制造工艺和质量保障等 。
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