目前测量晶圆或薄膜厚度 ， 除了台阶仪和偏椭仪之外 ， 显微镜也可以用于薄膜厚度测量 。 但类似方法只能用于实验室样品抽检 ， 如何解决晶圆厚度在线测量？首先保证精度稳定（一般是次微米级） ， 然后又可以在线检测 ， 这样才能保证硅晶圆的批量生产 。
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【红外|晶圆厚度测量技术得到突破】采用NCG光谱干涉传感器可以很好的解决这一问题 ， 采用基于傅里叶变换的红外光谱干涉原理 ， 非接触式测量 ， 精度最高可达12nm ， 采样频率最高4K/S ， 非常适合高精密自动化检测设备如研磨机、减薄机等 ， 直接单支传感器利用红外波长 ， 直接穿透硅晶圆 ， 输出厚度值 。
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NCG红外干涉传感器
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