一句“澎湃的涛声永不停息” , 小米再次踏上“芯”征程 。 同一天 , 亚马逊被曝光自研芯片 。 靠人不如靠己 , 无论是高调官宣的小米 , 抑或暗自发力的亚马逊 , 均深谙此道 。
巨头如斯 , 都逃不过被芯片卡脖子的命 。 蔓延的缺“芯”潮下 , 企业被卡得更紧 。 “不是缺 , 是极缺 。 ”小米中国区总裁卢伟冰曾公开表示 。
这不是夸张 。 从停工的车企 , 到下调出货量的手机厂商 , 高端制造无一幸免 。 全球痛在“芯”上 , 有出口禁令下的囤货后遗症;有疫情下的需求高涨 , 消费电子市场坐享“宅经济”红利逆势上扬;也有大雪大火下的供应失灵 , 被叫停的生产线再转动起来尚需时日 。
危机不是一朝一夕 , 天灾之前 , 供不应求已是芯片行业共识 。 作为精密工业的巅峰 , 工艺水准给了芯片制造傲视群雄的底气 , 高性能的光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备 , 再加上千道工序 , 共同组成了趾高气昂的门槛 。 而从汽车到手机 , 从电脑到云服务器 , 科技驱动下的日常生活已经无“芯”不可 。
重资产、高技术壁垒 , 偏偏撞上了日益高涨的巨大需求与零星厂商的产能不足 , 芯片就此卡住全球供应链 , 上游有ASML光刻机的一家独大 , 下游有三星、高通、联发科的三足鼎立 。 一朝稀缺 , 则只能望“芯”兴叹 。
被扼住咽喉的滋味不好受 , 中芯和华为已经领教过 , 苹果和高通“撕”了两年最终选择和解 。 若心有余力 , 没有谁不想掌控主动权 。 自研芯片 , 成了巨头们护城河的基石 。 苹果大笔一挥 , 10亿欧元砸向慕尼黑的芯片研发中心 , 谷歌挖了英特尔的“墙脚” , 微软悄悄为自己的服务器设计了Arm芯片 。
热情从国外蔓延至国内 , 于国内厂商 , 是既“蒸馒头”更争口气 。 不少原本和半导体毫无关联的上市公司纷纷加码投资半导体 , 去年有媒体统计 , 仅仅半年多时间 , 就有近万家企业临时转产芯片 , IPO炙手可热 。
不过 , 水大鱼大 , 泡沫也大 , 对一些地方和企业来说 , 芯片还是让猪上天的风 , 造芯变得急功近利 。 一腔热血 , 敌不过“芯骗”的伎俩 , 结果人财两空、一地鸡毛比比皆是 。 千亿的武汉弘芯以烂尾收场 , 一年内 , 国内6个百亿级半导体大项目先后停摆 。
闭门造车和急功近利都不可取 。 口号造不了芯 , 没诚意也造不了芯 , 没有能力更是不行 。 造芯需要高高的门槛 , 过硬的技术 , 顶尖的人才 , 肉眼可见真金白银 。 苹果的自研芯片历程已近十年 , 华为麒麟芯片更是在16年前就成立了 , 即便如此依然不是顺风顺水 。
万丈高楼平地起 , 市场再急躁也需要耐心 , 企业再难受也要想方设法度过最艰难的日子 。 从设计 , 到制造 , 再到整体生态 , 每道工序都要精益求精 , 芯片不是60分万岁的考卷 , 一旦失之毫厘 , 便是差之千里 。
核心技术的自主 , 国家早已下定决心 。 芯片这种高科技也考验笨功夫 , 需要一代一代人的定力与积累 , 没有捷径 。 也需要一批又一批的企业前赴后继 , 没有终点 。
【汤艺甜|【西街观察】求解全球“芯”事】北京商报评论员 汤艺甜
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