【Xeon|全球最大存储芯片制造商三星发力！拟下半年开始向DDR5芯片过渡，速度提高一倍】
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三星电子周四宣布了新一代存储芯片计划 ， 其内存速度将在现有技术的基础上提高一倍 ， 并提供迄今为止最大的容量 ， 从而开启了一场将加速数据中心和超级计算发展的转型 。
作为全球最大存储芯片制造商 ， 三星表示 ， 已开发了512GB双倍数据速率5（DDR5）内存模块 ， 基于传统上用于逻辑芯片的HKMG制造工艺 。 DDR5的内存速度将是目前DDR4的两倍 ， 同时减少泄漏 ， 并减少13%的功耗 。
三星表示 ， 预计将在今年下半年开始向DDR5的过渡 。 芯片行业一直期待英特尔即将推出代号为Sapphire Rapids的Xeon可扩展处理器将采用新的内存标准 ， 并对其提供支持 。 三星表示 ， 除了与两家主要的CPU供应商英特尔及和AMD合作 ， 三星还向数据中心平台的开发者发送了新内存样品 。
分析师估计 ， DDR5芯片将比DDR4芯片大20%左右 ， 这将加大半导体供应链的压力 。 三星打算今年开始出货 ， 并逐步改进其制造工艺（扩大极端紫外线光刻技术的使用）和定价 。 该公司表示 ， DDR5取代DDR4预计将在2023年下半年发生 。
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