日本冲刺半导体先进制程 , 传找台积电合作 。 日经新闻报导 , 日本正研拟产、官、学界携手开发新一代半导体技术的计划 , 由官方出资420亿日圆 , 结合佳能等日商开发2纳米以下制程技术 , 并打算和台积电建立合作体系 。
台积电已核准于日本投资设立100%持股子公司 , 实收资本额不超过186亿日圆 , 用于扩展台积电3D IC材料研究 。 日经新闻报导的消息传出后 , 市场关注台积电日本布局 , 是否会从材料研究延伸至先进制程研发 。 对此 , 台积电昨(23)日回应 , “目前日本项目按照计划进行中” 。
日本企业登记资讯显示 , 台积电在日本的办公据点多在横滨 , 除了神奈川县西区横滨市设有一个子公司之外 , 另有台积电日本设计技术公司也位于横滨市同样区位 。 此外 , 台积电已于3月17日完成设立登记台积电日本3D IC研发中心 , 地点就在台积电日本设计技术公司同一栋楼 。
台积电在日本开出职缺所在地仍以横滨为主 。 近期在台积电日本设计中心的海外招募计划也是派驻横滨 , 主要找芯片物理设计工程师与记忆体设计工程师等 , 协助客户内部芯片测试与开发 。
日经新闻昨报导 , 日本经济产业省将投资约420亿日圆 , 支持佳能等三家日本企业开发下一代半导体 , 这些企业也将与台积电等外国业者建构合作体制 , 目标是在2020年代中期确立2纳米以下制程的技术 , 借由开发先进半导体技术重振芯片业 , 未来也将设立实验用产线 , 开发精密制程的加工与洗净相关技术 。
报导指出 , 日本佳能、东京威力科创(Tokyo Electron)以及 Screen半导体解决方案公司 , 将与日本产业技术总合研究所携手合作 , 而这些公司也将与台积电及美国英特尔等半导体制造商 , 广泛地交换意见 。
【爱集微|日本拼2纳米 找台积电助阵】另一方面 , 随着5G技术的普及将持续提高效能半导体的需求 , 加上日前瑞萨电子(Renesas)工厂火警加剧车用芯片短缺困境 , 日本经产省也计划设立一个研究小组 , 以评估加强支持半导体供应网和先进半导体的政策战略 。
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