【环球网科技综合报道】据外媒3月18日消息 ， 苹果方面宣布 ， 计划在德国慕尼黑建立一个新的“欧洲芯片设计中心” 。 根据苹果方面表示 ， 将在未来三年内为该设计中心投资10亿欧元（约合77.5亿元） 。
据悉 ， 该芯片设计中心占地约3万平方米 ，建成后将成为欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地 。 苹果方面表示 ， 新设计中心的工程师将专注于5G和未来无线技术研究 。 此外 ， 他们还将为苹果产品开发调制解调器 。
对此 ， 苹果CEO蒂姆·库克在一份声明中称：“从探索5G技术新领域到为世界带来动力、速度的新一代技术 ， 我对该设计中心的研发团队即将展开的研究感到无比兴奋 。 ”
苹果方面表示 ， 在过去的五年里 ， 已与德国各地700多家不同规模的公司合作 ， 共计花费超过150亿欧元（1165亿元） ， 其中包括芯片制造商英飞凌、电池公司瓦尔塔 ， 以及为iPhone 12等产品中的Face ID技术提供树脂的化工公司德路 。
外媒指出 ， 苹果这一最新动作是为了应对全球面临的芯片短缺问题 ， 因为这一现状几乎会影响到所有需要半导体的行业 。 业内人士预估 ， 全球“缺芯”的局面从2021年的上半年将延续到2022年 ， 缺芯行业也会变得越来越广 。
【瓦尔塔|苹果也“芯”慌 计划在德国花77亿元建厂】据悉 ， 苹果最新的芯片设计中心将于2022年下半年正式启用 。
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