【企业|上海临港：2025年，关键“卡脖子”技术产业化取得突破】观察者网·大橘财经讯（文/吕栋 编辑/周远方）
“到2025年 ， 先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列 ， EDA工具、光刻胶、大硅片等关键‘卡脖子’技术产业化取得突破 ， 2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系 。 ”
3月3日 ， 上海临港新片区发布《集成电路产业专项规划（2021-2025）》（下称：《规划》） 。 其中提到 ， 制定该规划的目的是为了进一步提升临港新片区集成电路产业能级 ， 推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚 ， 建设世界级的“东方芯港” 。
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上海临港新片区范围示意图（资料图）
《规划》认为 ， 当前 ， 集成电路技术、应用创新已进入新阶段 。 除少数领先企业继续追逐先进工艺演进 ， 竞争头部市场 ， 多数企业开始转向发展成熟工艺及特种工艺 ， 强化技术差异化战略 。
先进制程对芯片的性能提升的贡献正在下降 ， 架构、系统、软件等开始扮演越来越重要的角色 。
芯片设计、制造、封测融合成为趋势 ， 5G、AI、自动驾驶、汽车电子、物联网、云计算等正成为驱动全球集成电路市场增长的新动力 。 未来 ， 芯片需求将更多体现多样化、定制化等特征 。
《规划》指出 ， 随着国内对集成电路产业重视力度空前 ， 进口替代已成为国内集成电路产业发展主线 。
“国际形势的变化驱使龙头整机企业加速国产化供应链重塑 ， 加大了芯片自研力度 ， 并加强了与国内龙头制造、封装企业的业务合作 ， 同时开始将更多国产芯片产品纳入其采购体系 。 国产替代历史性机遇开启 ， 国内集成电路全产业链均将受益 。 ”
目前 ， 临港新片区已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业 ， 初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系 。
作为知名的“烧钱”行业 ， 集成电路产业的发展离不开资金的支持 。
根据《规划》 ， 临港新片区集聚了总规模100亿元、首期规模50.5亿元的上海集成电路装备材料产业基金；总规模100亿元、首期规模20亿的上海临港新片区科创产业基金；总规模100亿元、首期规模43.3亿元的上海超越摩尔产业基金；以及总规模400亿元、首期规模54亿元的上海集成电路产业投资基金二期等 。
在政策方面 ， 临港新片区管委会于2019年10月发布促进产业发展的16条政策和集聚发展四大重点产业的40条支持措施 ， 对集成电路企业的项目建设、规模发展、企业并购、设备购买、研发投入、EDA/IP购买、企业流片、测试验证、推广应用以及生产性用电等给予全方位支持 。
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上海临港 图片来源：科技日报
资金和政策支持下 ， 《规划》提出 ， 到2025年 ， 推进重大项目落地建设 ， 基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年 ， 构建起高水平产业生态 ， 成为具有全球影响力的“东方芯港” 。
具体发展目标如下：
产业规模：到2025年 ， 集成电路产业规模突破1000亿元 ， 芯片制造、装备材料主导地位进一步加强 ， 芯片设计、封装测试形成规模化集聚 。作为国内集成电路产业政策最优的地区之一 ， 临港新片区将承担国家战略 ， 追踪国际先进工艺演进 ， 以发展先进工艺和特色工艺为两大重点 ， 打造上海芯片制造新高地 。
技术创新：到2025年 ， 先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列 ， EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破 ， 2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系 。
企业培育：到2025年 ， 引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业 ， 围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业 。
人才集聚：汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员 。
高质量发展：园区集成电路产业投资强度1500万元/亩 ， 产出强度1500万元/亩 。
主要任务包括：
积极对接引进国内最先进工艺线放大项目 ， 推进磁存储器（MRAM）、3DNAND、半浮栅等新型存储项目落地 ， 提升新片区芯片制造产业能级 ， 夯实产业基础 。围绕打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地 ， 临港集成电路产业从无到有 ， 产业发展、生态体系建设已经初具规模 ， 但仍然存在一些短板 ， 面临一些挑战 。 主要有：
打造国内特色工艺生产高地 ， 坚持市场需求与技术开发相结合 ， 推动BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工艺研发与产业化 ， 支持细分领域IDM项目建设 。
推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越 。 推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设 ， 面向5G、新能源汽车等应用场景 ， 加快化合物半导体产品验证应用 。
积极引进海内外装备、材料龙头企业 ， 围绕重点企业、重点项目 ， 加快布局建设完善的零部件供应体系 ， 打造新片区集成电路装备、材料产业硬核产业集群 。 推动集成电路装备产业规模化发展 ， 重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化；支持硅材料产业做大作强 ， 继续提升12英寸大硅片技术与产能；积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业 ， 加强关键材料的本地化配套能力 。
细分领域打造若干掌握关键技术、拥有自主产品、国内外具备较强竞争力的领军企业或企业集团 。 支持龙头企业开展技术创新 ， 产品系列化发展 ， 建设本地化供应链体系 ， 以及实施产业链整合 ， 开展境内外并购重组等 。
临港集成电路产业集群仍处于构建阶段 ， 当前的产值规模、产出贡献依然较小；链接全球创智资源的开放式创新生态仍需完善 ， 对全球集成电路技术创新的影响力有限；头部企业有待进一步做大做强 ， 对新片区集成电路产业发展的引领带动作用仍需加强；集成电路人才供需存在较大缺口 ， 高端人才缺乏尤其突出；制度创新仍有空间 ， 临港政策优势仍需要持续强化 。翻页看《规划》原文：
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