Intel|OnLogic推出新款无风扇系统采用含英特尔Elkhart Lake 10nm处理器_OnLogic推出新款无风扇系统|采用

今年早些时候，英特尔表示即将推出全新的Jasper Lake平台，该平台采用10nm制造工艺，以最新的Tremont Atom为核心。虽然Jasper Lake面向消费者和商业用例，但英特尔还有一个类似的针对工业和物联网市场打造的处理器系列，同样采用10nm的Tremont，名为Elkhart Lake 。Onlogic是一家围绕供应工业和物联网市场的企业，正在推出围绕Elkhart Lake打造的全新无风扇设计。
Onlogic四款全新无风扇工业设计是Helix 310、Helix 330、Karbon 410和Karbon 430，都是针对 "工业4.0 "的可定制被动散热系统，采用的处理器都是Elkhart Lake的变种，Helix型号的处理器主要是双核Celeron N6211或四核Pentium J6425，而Karbon型号的处理器则是双核Atom x6211E和四核Atom x6425E，后两种型号的主要区别在于热支持范围更广，从-40oC到70oC 。
OnLogic的主要卖点是其ModBay扩展技术的耦合，允许客户通过M.2和PCIe插槽（有效地使M.2成为简单的PCIe x4链路）与Intel的可编程服务引擎（PSE）进行额外的连接。英特尔的PSE被OnLogic描述为一个基于armcortex-M7微控制器构建的物联网专用卸载引擎，支持实时计算和数据跟踪。结合Atom核的计算能力，目的是为各种工业部署提供一个完整的实时监控和通信系统。OnLogic提供解决方案服务，支持自定义操作系统部署、品牌、图像、实现和生命周期支持。
Helix 310和Helix 330构建在同一平台上，但提供不同级别的定制。两款机型都支持32 GB DDR4、至少一个M.2插槽、3个USB 3.2接口、3个USB 2.0接口、3个DisplayPort输出和2个COM接口。不同之处在于，Helix 310是基本型号，具有1-2个千兆以太网接口和两个M.2插槽，可选支持4G/DIO/COM/CAN，但默认情况下，Helix 330将其中一个M.2插槽用于双附加千兆以太网。
Karbon 410和430同样是在一个单一的平台上，为更宽的温度窗口以及MIL-STD-810H冲击和振动标准而构建。基础平台拥有高达32GB DDR4，支持M.2和mSATA存储，双千兆以太网，2个USB 3.2接口，2个USB 2.0接口，1个Display Port，1个CAN总线，1个micro-SIM插槽，双M.2插槽，1个mPCIe插槽，可选4G/DIO/COM/PoE/TPM 。Karbon 410是基本型号，Karbon 430又增加了一对M.2插槽，第二个micro-SIM插槽，并允许额外的网络或USB 。
【Intel|OnLogic推出新款无风扇系统采用含英特尔Elkhart Lake 10nm处理器】在过去几年中，当英特尔对其芯片的需求创下新高时，主要失去的市场领域是低端计算市场，即英特尔的Atom产品组合。现在，英特尔有足够的产能满足其需求，加上其10纳米制造节点的产量增加，它正通过Jasper Lake和Elkhart Lake等产品线，重新将精力集中在这个嵌入式计算市场。这也意味着，像OnLogic这样的OEM厂商可以使用PSE等最新更新的技术以及低功耗的最新技术来重新设计其产品组合，从而实现新一代的无风扇设计。
OnLogic表示，新的Elkhart Lake嵌入式系统将在第二季度上市销售，价格更新将提供给有联系的客户。

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