【突破|北京：加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程】证券时报网讯 ， 北京市副市长、秘书长靳伟20日表示 ， 在补足短板方面 ， 着力攻克重要领域关键的核心技术 。 一是推动集成电路产研一体突破 。 二是开展关键新材料的技术攻关 ， 加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程 。 三是聚焦通用型的关键零部件 ， 研发突破部分仪器的关键零部件 。 四是推动高端仪器设备研发实现突破 ， 支持形成一批服务于重大的科技基础设施的定制化的科学仪器和设备 。
推荐阅读
- 公司|科思科技：正在加速推进智能无线电基带处理芯片的研发
- Intel|英特尔放出i9-12900K平台PCIe 5.0 SSD演示 突破13GB/s传输速率
- 测试|北京：自动驾驶测试里程突破365万公里
- IT|8号线、14号线将全线贯通 北京地铁?今年开通线路段创纪录
- 文章|美媒文章：古人类领域2021年六大新突破
- 制造业|稳健前行开新局 制造业未来五年转型升级迎来“加速度”
- 系统验证|以技术革新加速芯片创新效率，EDA软件集成版PNDebug正式发布
- 市场|三星可折叠手机今年销量突破 800 万部，是去年的四倍
- 平台|数梦工场助力北京市中小企业公共服务平台用数据驱动业务创新
- 列车驾驶室|北京：体验无人驾驶地铁