华为和高通的5G基带哪个强？ _5g

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华为的5G基带要强于高通。

华为的基带开始强于高通，转折点其实是在4G时代。

2G时代末期，高通基本上垄断了CDMA这个制式。而3G则是完全以CDMA为核心专利，也开始了高通的垄断时代。

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为了推广CDMA，高通卖掉了它的手机业务，卖给了日本的京瓷公司，卖掉了他的CDMA基站业务，卖给了爱立信。这在战略上是成功的，也让高通可以集中于专利的研发，芯片的研发，但是也给4G时代埋下了阴影。

4G时代，全球主流的标准是LTE，LTE是3GPP组织的LTE，其中分为TD-LTE和FDD-LTE两支。

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其实原本还有高通领导的3GPP2也在研发基于CDMA的后续演进的版本的UMB，但是后来它夭折了，而转投入3GPP的LTE阵营。

但是LTE本身就是3GPP为了摆脱高通的垄断的一个演进的技术，完全规避了高通的专利技术，核心思想就是去高通化，所以其实在LTE这块，高通并不是很强。

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在4G时代，在基带这块，华为已经完成了对高通的超越。

其中，华为的巴龙700是业内首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基带；巴龙710是业内首款支持LTE Cat.4的基带，第一个实现了在LTE系统之中下载达到150Mbps的峰值速度；巴龙720是业内首款支持Cat.6的基带，实现了LTE系统之中下载速度达到300Mbps;巴龙750则是第一个支持Cat.12/Cat.13,第一个支持4载波聚合，第一个支持4*4 MIMO，可以在LTE系统中下载速度达到600Mbps的基带。巴龙760则是业内第一个支持Cat.18,峰值速度可以达到1.2Gbps的基带。

在4G的各个时期，高通其实都是被华为的巴龙系列基带甩在身后的。

就TD-LTE这块，华为的巴龙系列基带，也是支持高速运行最好的基带。高速运动会产生多普勒頻移，对通信性能产生很大的影响，而这也是为什么部门搭载高通基带的手机使用中国移动的手机卡在高铁上信号不好的原因。

高通在基带这块慢慢的落后于华为，其实原因还是有很多的。

第一个原因可以说是中国通信业最大的优势所在，不过这块也不知道说什么好了。那就是中国特有的加班文化，对于中国的工程师来说，基本上可以说是每个人的工作量是欧美的2倍甚至以上，中国通信业的崛起是一代代的通信业的加班努力换回来的。都在说什么弯道超车，其实哪有什么弯道超车，都是加班加点在后边直道超车。

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第二个优势就是其实高通开始一直在研究UMB，而华为一开始LTE阵营的，华为在这块也有先发的优势。而且华为在TD-SCDMA和TD-LTE这些TDD制式的积累上，经验也是要强于高通的。

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第三个优势就是配合问题。基带这东西，需要终端配合测试，也需要设备商配合测试，甚至还需要运营商配合测试，而高通放弃了自己的终端，放弃了自己的网络设备，并且在3G时代压榨整个通信业，就配合测试这块，难度要远远大于华为。华为不但有自己的终端、网络设备，而且现网设备也是最多的，对于现网的参数配置了如指掌。

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5G基带高通有两代，华为其实也有两代，但是基带的性能，华为的要强于高通。

高通的一代5G基带X50是在2016推出的，但是3GPP的R15版本是在2018年完成冻结的。

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高通的X50基带不支持SA，而且系统性能也不是很强，也不是很稳定。其实它最早期的推出也不是给3GPP的5G准备的，很大程度上它只能说是一个半成品。

X50在不停的修改的情况和手机厂家进行适配，在和设备商之间进行适配，这也到了它的二代的X55基带推出的时间没有那么快。

高通的二代的X55基带，现在还是PPT产品，原本预计是在2019年年底商用，不过现在也有可能要延迟到2020年上半年才能商用。

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而即使是X55,最高下载可以达到7Gbps(其中6Gbps(NR)+1Gbps(LTE)），也不如目前巴龙5000的7.5Gbps快。

华为目前其实已经推出了两款5G基带，分别是2018年推出的5G01，以及2020年推出的巴龙5000 。

【华为和高通的5G基带哪个强？】

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也就是说，实际上现在华为的基带已经要比高通推出的快半代了，这也是华为自己有终端、自己有网络设备的优势的体现。

总而言之，就5G基带性能而言，华为目前已经超越了高通，而且基带的换代，也要快于高通，未来这种差异将更加明显。

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其他网友观点

华为巴龙5000、高通X55是目前已经面世的两款最成熟的5G基带，不能说那款基带更好，总体来说各有千秋，不过从已经看到的数据来看，高通的X55基带芯片在实际性能上要稍微强一点。

数据上看高通X55性能更强

从已经公布的峰值速率数据来看，华为Balong5000在mm Wave毫米波频段峰值下载速率达到了6.5Gbps，高通枭龙X55的峰值速度高达7Gbps，不过华为后面又提出了基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps的速率。

从这点上看两者的绝对速率高通X55确实要更胜一筹，不过都已经非常出色了，但是都没有实际测验，这应该是实验室数据，尽管实验室数据不可能太单一，实际使用场景肯定会比这个要复杂得多，估计实际体验都会比这个略差。

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两者都是7nm工艺、不过华为先采用

华为的Balong5000先于高通枭龙X55发布几天，两款基带芯片都是7nm工艺，这一点还是非常重要的。

基带芯片直接影响手机的整体发热控制、以及功耗，苹果iPhone错过了5G手机的首发，主要就是因为英特尔一直没能攻克基带芯片的工艺屏障，发热、功耗都高居不下，后来升级了工艺才取得了一些进步。这几年苹果因为英特尔芯片的问题，在信号、发热、功耗方面一直受到用户质疑，这也是苹果跟高通合作的根本原因。

在2016年的时候高通发布全球第一款5G基带芯片X50的时候采用了28nm的工艺，X55和巴龙5000先后采用7nm工艺，代表着5G基带逐渐趋于成熟。

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都是全模芯片、不过大概率要外挂了

华为巴龙5000是第一款全模全频基带芯片，紧接着发布的高通枭龙X55同样是去全模基带芯片，也就是说不仅仅是5G，这两款芯片都实现了2G、3G、4G、5G的全模能力。

当然不是说集成基带就一定最好，总体来说肯定还是集成好一些，不过就目前这个趋势来看，估计目前5G基带都得通过外挂来实现了，毕竟从技术上讲，基站建设也是一个问题，尽管这两款芯片都支持独立组网和非独立组网，可是问题是独立组网的成本太大了，很大程度上还要依赖于以前2G/3G/4G时代的基站积累，从这一点来说也外挂的几率比较大。

外挂当然不是问题，毕竟苹果已经外挂这么多年了，整合Soc确实有很多有点，体积更小、功耗更低、成本也更低。不过要明白的是，5G的应用领域是要扩展到万物互联，未来在车载系统、无人机、机器人、以及各种各样的智能家居，因此外挂不仅仅是技术上的问题，更多是为了迎合未来的使用场景。

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其他网友观点

谢邀！目前华为和高通都推出了各自的5G基带，华为是巴龙5000，高通是X50 。虽然这两款基带都没有正式商用，但从纸面参数来对比，显然是巴龙5000更强一些。

首先巴龙5000是基于最新的7nm工艺制程的，和主流的CPU工艺保持一致，这就使得它的功耗明显更低一些，且不会降低手机的续航水平。而高通X50使用的是很古老的28nm工艺制程，功耗较高，比较费电。由于目前高通和华为都无法将基带集成到SOC当中，只能采用外挂基带的方式，所以第一代5G手机的功耗都比同期的4G手机要高一些。

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其次巴龙5000支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种5G组网方式，适用性更广一些。因为在5G的初期阶段，NSA和SA两种组网方式是混用的。而高通X50只支持NSA非独立组网，这就意味着在一些使用SA独立组网的地区，可能会面临接收不到5G信号的问题。

第三，巴龙5000支持2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多频网络制式，也就是一枚基带“通吃”2G到5G 。而高通X50只支持5G基带，想要兼容2G到4G还需要同时使用过去的4G基带。因此使用高通X50的5G手机电池容量要更大，但续航时间却更短一些，就是因为双基带实在太费电了。

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所以从现阶段已上市的5G基带芯片而言，显然是华为的巴龙5000更牛一些。当然高通也不甘落后，在今年第一季度又发布了第二代X55基带，它和华为巴龙5000一样采用7nm工艺，支持NSA和SA组网，也支持2G到5G的多模频段。不过即使是第二代的高通X55基带，在一些参数方面也不如华为巴龙5000 。比如在下行速率方面，高通X55的下载速率是6.5Gbps，华为巴龙5000是7.5Gbps 。

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