麒麟处理器是华为自己研发制造的吗？ _华为

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研发和制造两回事，研发是华为基于ARM的架构研发的；制造是委托富士康来代工的。

研发

研发是基于ARM架构上研发的。

有人说，这技术是来自ARM的吗？不能这么说，因为几乎所有移动平台上都需要基于ARM的架构。当然RISC不只是有ARM，但是ARM占据了绝大部分的市场份额，所以即使是苹果的A系列芯片，三星的猎户座芯片、高通的骁龙芯片，都是需要基于ARM的。

当然，我们还是需要承认别人先进一点，别人是使用自己的改的架构，所以华为也在慢慢启用自己的架构。

不要以为基于ARM架构就随随便便能够搞成了，你看看多少搞ARM架构的企业都下去了。即使给你架构，在SoC搭建，功耗控制，还有其他芯片技术上，这些都非常讲究的。所以你发现一些企业研发芯片，但是几年过去，很快就不再研发了。这实在是十分烧钱。

生产制造

正常来说，我们都觉得研发才是大佬，代工是没有技术含量的。

但是，实际上，芯片代工也是非常有技术含量的。世界上能够代工芯片的企业十个手指头能够数过来。其中，最大的是台湾的台积电了。

华为的芯片也是给台积电的代工的，毕竟自己建厂来做不现实。你要知道，华为在芯片生产方面没有建树的，因为不是它的本业。所以华为就外包的了芯片代工。

当然，不只是华为一个，甚至连苹果也是找富士康代工的，芯片都是交给台积电的。

其他网友观点

简单来说，不完全是！

这里需要说明一下，芯片的开发是一件非常麻烦的事情，从设计到结构，再到制造，需要一系列的流程。

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我们来将问题细化一下：

麒麟芯片是华为设计的吗？

【麒麟处理器是华为自己研发制造的吗？】麒麟芯片是华为制造的吗？

有些遗憾的告诉大家，无论从哪一点来讲，都不能说是华为完全自主研发的。

为什么说麒麟芯片不是真正意义上自研？

芯片架构是研发芯片至关重要的一个环节，现在使用最为广泛的是ARM和X86 。麒麟所用的架构是ARM的公版，华为在取得了授权后进行二次加工，使性能得到进一步的提升。所以麒麟既是华为自研，但也不能称得上完全自研。

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国产芯片翻不过的大山

其实我国在芯片设计理念上做的非常出色，但没有制造芯片所需的光刻机。当然了不光中国是这样，美国人在这一块也被人卡脖子。目前我国使用的光刻机大多是采用台湾省的台积电的产品。

世界上能独立生产芯片的公司很少，耳熟能详的有三星和英特尔，除此之外几乎都在不同程度上依赖于他国，可以说，芯片的制造是目前国产芯片最难越过一道关卡。

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我国的芯片事业起步是比较早的，可惜由于种种原因，逐渐落后于欧美的先进国家，想要实现质的突破，还需要很长一段时间。

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海思麒麟处理器是购买了ARm的架构授权，有华为进行设计，且有台积电代工制造出来的。Arm是英国的一家公司，现在有日本软银掌控。

台积电：是台湾的一家高科技芯片制造企业，掌门人是张仲谋，它的工业制程水准是目前市面上最先进的，7纳米的芯片已经成熟量产，并且已经使用在电脑CPU芯片和手机CPU芯片上。

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华为拿到了ARm的架构授权以后，在芯片的研发上投入了大量的资金，经过不懈的努力，2012年华为海思k3v2面市，这是华为第1款手机四核处理器，虽然性能上也不俗，但是发热量有点大，不过这也算是华为的一种突破。经过多年的努力打磨，现在华为所设计的手机CPU芯片已经与高通并驾齐驱，在众多网友的手机评分测试中，华为与高通的芯片设计水平已难分伯仲。但是与苹果的手机性能相比，还有一定的差距。一是芯片设计水平方面的，二是生态链方面的。所谓的生态链就是手机的软件和硬件都是由苹果公司自己设计的，两者相互配合，可以将硬件的性能发挥到极致。所以这也是华为与苹果存在差距的一个重要原因。而现在的华为已经意识到了这一点，在芯片设计方面已经占到了制高点，在软件的开发商华为也是下足了功夫，今年的鸿蒙系统2.0也已开放，结合华为的方舟编译器，我想在不久的将来，一定可以超越苹果。