芯片设计商把设计图纸交给代工厂制造的时候会不会被窃取技术？ _代工厂

【芯片设计商把设计图纸交给代工厂制造的时候会不会被窃取技术？】技术有被窃取的可能，前提是代工厂如果愿意承担非常高的风险赔偿金的话。泄露用户机密，严重的话是要吃官司、受到刑法处罚的。

对于芯片制造来说保密工作是最重要的。芯片公司会和制造商签订保密协议，如果真的出现了技术泄露之类的问题，那么承揽了制造合同的这家公司可能会面临着非常高的风险赔偿金，支付完赔付金之后呢可能这家公司就此倒闭了，面对这么大的风险恐怕没几家公司会做这种傻事。知识产权保护，如果加工公司把芯片的机会给剽窃了之后呢，那可能是要吃官司的，是要被刑法处罚的。

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一个完整的芯片要给过设计、制造、封装、测试四个阶段，不同公司完成。提供芯片制造厂商的，不是原理图，是与工艺有关的后端设订部分。经过封装，才能成芯片。

比如，华为的麒麟芯片，先在台积电完成主要的芯片制造部分。但这样的芯片用户无法使用，没有管脚定义与封装。

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从台积电做好芯片后，经封测厂如力成科技、北方华创、长电科技等专业厂家进行封装，主要是把管脚引出来，做成需要的普通双列直插式、普通单列直插式、小型双列扁平、小型四列扁平、圆形金属、体积较大的厚膜电路等形式。

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这一步很重要。如果没有相关技术资料，芯片也是没法提供用户的。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

芯片的制造工艺、封测尽可能不为一家公司完成，避免被抄袭。

虽然有法律的约束，但一般还是不让一家公司单独完成为好，避免技术完全泄露。

一个处理器芯片，几百个管脚，如果没有设计公司详细的技术资料，是无法完成最后的封测的。所以，分开做，有利于技术保密。

综上所述，完整的芯片需经过设计、制造、封测等诸多环节。芯片制造厂家是芯片制作过程中的一个重要环节，但不是全部，它得到的只是制造工艺文件，不是原理图。芯片封测才是最后的完成。只要制造、封测分开，还有签订的保密协议，这一切措施，会有效避免技术泄露的。

其他网友观点

你想多了，芯片里面最值钱的是指令集，你以为是一堆半导体吗？

指令集是烧刻进去的，连写入它的代工厂也不知道写的是什么。

写入以后才能进行芯片测试，良品率就从这里开始。前面的一堆光雕，蚀刻都只是给指令集建一个容器。

容器有缺陷但只要指令集完整就可以工作，这就是为什么相同规格的芯片品质不一的原因。

其他网友观点

台积电如果敢轻易窃取客户技术的话那么早就应该倒闭了，毕竟这牵扯到企业信用的问题，何况芯片代工厂在和客户合作前都要签署保密协议的，如果有证据表明代工厂违反协议的话那就要支付巨额赔偿金，而且对于以后新客户的开发也很不利，毕竟有过这种黑史的代工厂，其它芯片设计方不敢轻易与之合作。

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所以说随意窃取客户的技术对芯片代工厂来说是非常不值得做的事，虽说代工厂和客户之间在合作过程中都需要相互沟通协作才能让芯片最终顺利量产，但是芯片生产已经到了后期环节，前期关于芯片设计的相关技术，即使代工厂拿到一些图纸也不一定能学到，里面还会涉及到许多专利方面的问题，这是难以逾越的一道。

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另外，既然作为芯片代工厂，那原则上就必须专注于芯片代工制造，甚至完全不参与设计任何芯片，最多只是为了方便芯片的量产向客户提供协助和建议，台积电之所以能发展到现在的规模，其中的一个重要原因就是几十年来专注于代工制造，从客户的角度去发现问题，解决问题，而且从来没出现过泄露客户技术的事件，尽管台积电的代工价格比较贵，不过信用和技术也都有最好的保障。