中芯要达到台积电的技术水平，需要几年时间？
不错 ， 台积电目前世界上最先进 ， 我们也承认 ， 他再先进未必永远先进 ， 他实终美国人控制 ， 什么荷兰自动光刻机 ， 更先进 ， 独霸世界 ， 难道中国无法靠近吗？上帝的天平倾向中国 ， 国家整体往上爬 ， 如今真金白银说话的时代 ， 没有真金白银敲不开的门 ， 高铁才几年超越全世界 ， 网络更不提了 ， 世界不变万变 ， 中国很多事湾道超车 ， 神仙都无法预测 ， 中国人的智慧谁能预料到再过几年变成什么样 。
其他网友观点应邀解答 ， 中芯国际要达到台湾积电的技术水平 ， 需要几年时间？
这件事无法预测 ， 也许3 ， 5年 ， 也许十年 ， 才能赶上台积电的水平 。
我们都知道 ， 芯片的设计最开始是手绘的 。但是随着芯片里的电路越来越复杂 ， 人们纷纷开始使用计算机辅助设计 。让计算机代替人们来检查设计中的那些不合理的地方 ， 设计师只需要在关键节点上操作即可 ， 这种技术 ， 就是电子设计自动化 EDA 。
只不过现在采取的技术更先进 ， 中国如果能够实现弯道超车 。
第一 ， 可以采取紧跟超越方式 。
第二 ， 可以采取以新材料为基础 ， 实现超越 。
第三 ， 就是以量子通信技术 ， 为基础的芯片研究实现突破 。
无论哪一个率先实现 ， 都可以实现中国芯片技术的总体超越 ， 具体时间无法预测 ， 但随着新材料 ， 新技术的出现 ， 相信中国科技人员会完成 ， 半导体技术的自我创造 ， 和超越的理想 ， 这个理想 ， 是可以在中国人生长的这片土地上实现的
目前我国在半导体生产设备领域 ， 即使是那些国产化率非常低的产品 ， 都有国产厂家在做 ， 并且大多都已经在产线开始应用了 。
但最核心的芯片方面 ， 还不能指望7nm以下的工艺了 ， 现在很多都还处于28-90nm的层次摸索着 。
这跟台积电、三星这种顶端的霸主差了可能不止10年 。
目前最牛的中芯国际也只是能做到在14nm的基础上做优化 ， 其最新推出的“N＋1”、“N＋2”工艺制程一定程度上相当于7nm工艺 ， 但实际离真正的7nm还有不小差距 。
并且14nm的在去年底才刚刚量产 ， 现在还在产能爬坡阶段 ， 真正开始放量要到今年年底 。
在12英寸和8英寸晶圆产能上 ， 中芯国际为国内第一 ， 全球第四大纯晶圆代工厂 ， 就代工华为芯片而言 ， 国内或许再无其二 。
但中芯国际也已经被美国制裁 ， 其在2018年就向ASML定制的EUA光刻机因为被美国封锁 ， 到现在还不能收到货 ， 导致其技术上限被封锁 ， 预计2-3年内到达技术上限了 。
如果搞不到更高端的EUV光刻机 ， 中芯国际很可能就要长期停留在7nm的天花板了 。
另一方面 ， 无论是EUA光刻机的国产化 ， 还是7nm及以下的芯片研发 ， 对于目前中国的研发水平来说 ， 短期内都是可望不可即的难点 ， 这并不是钱能烧得出来的 。光刻机的关键在于配件高达五千多家 而且还都是顶级的 这些顶级的配件商都控制在美国手中 所以不管日本还是荷兰都不敢卖给中国 ， 中国想做光刻机就首先要突破配件这件事 不然做出来的光刻机 也是劣质的。
根据中国制造2025规划 ， 攻克EUV光刻机的时间至少要在2030年以后 ， 那么这对于中芯国际来说 ， 将是非常尴尬的局面 。
半导体行业发展的第一波浪潮 ， 是家用电脑驱动的 。最显著的指标就是90年代和00年代大家都在谈论电脑芯片 ， 满嘴都是“奔腾” ， “酷睿”和“双核” ， 倒还真没几个人在90年代和00年代初就大谈“海思麒麟”和“高通骁龙”的 ， 因为你不能讨论一个当时还不存在的东西 。
由此可见 ， 推动半导体行业发展的最大动力是市场 ， 没了市场上的亿万消费者的贡献 ， 谁来摊平动辄高达数十亿美元的研发成本呢？ASML崛起的背后 ， 是台积电、英特尔、IBM和三星的巨量投资 ， 而当时的大陆半导体企业 ， 根本没钱去资助ASML的研发活动 。
80年代和90年代 ， 我们穷 ， 没钱消费 ， 家用电脑一直到2000年都是个稀罕玩意儿 。1995年 ， 台积电的市值145亿美元 ， 而当时我国的外汇储备也才不到800亿美元 。
以当时我们的消费力 ， 不可能撑起那些需要每年投入数十亿美元的巨兽 。就算我们当时也上了车 ， 诞生了许许多多的芯片企业 ， 谁来为他们的研发买单呢？
21世纪初 ， 当台积电、IBM和英特尔开始琢磨把干式光刻机升级成为现在主流的浸润式光刻机的时候 ， 我们的干式光刻机才刚刚立项 。
首先我们要承认一个事实：
芯片毕竟不是原子弹 。
原子弹是架在脖子上的刀片 ， 搞不出原子弹 ， 就要时刻面临核讹诈 ， 腰杆子就直不起来 ， 这是生死存亡的问题 。芯片 ， 则像是银行的催款单 ， 虽然迟早有一天要来 ， 但在银行上门之前 ， 日子都是太平的 。
有一说一 ， ASML光刻机之类的设备当然是我们现在得不到的好东西 ，
但我们缺少的 ， 远远不是这些 。
我们缺少什么
说实话 ， 人才、技术我们都缺 ， 并且两者不能割裂来看 。
人才研究了技术 ， 技术形成了设备 ， 设备训练了人才 。这是一个封闭的循环 。我们现在没有先进的技术 ， 是因为我们的半导体人才缺少 。
根据《中国集成电路产业发展白皮书2018-2019》 ， 到今年 ， 我国需要72万名集成电路相关的人才 ， 而现在我国的从业者不过40万 ， 缺口达到了32万 。
中芯国际要达台积电技术的水平 ， 或者需要十年 。
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其他网友观点中芯国际大家都不用我介绍了吧？说他是国内半导体一哥一点都不为过 ， 但要与台积电比起来 ， 中芯国际还是差了不少！
台积电的实力有多强？
台积电在先进制程技术、特殊制程技术 ， 以及先进封装技术的发展上持续领先全球集成电路制造服务领域 ， 2019年的市场占有率为52% 。
现在全球能代工5nm芯片的工厂台积电是全球独一家！目前台积电的主要营收 ， 就来自于这些世界上赫赫有名的芯片设计公司们 ， 根据财报猜测（因为台积电不透露客户具体名单） ， 目前台积电前两大客户分别是苹果与华为海思！
说直白一点 ， 台积电之所以强势 ， 是因为台积电掌握了全球最先进的技术 。而这个世界上找不到比技术还赚钱的生意了 。
中芯国际的实力多强？
以中芯国际目前领导班子都是台积电旧人来说 ， 技术方面采到台积电专利的可能性很大 ， 几年前中芯国际就被告到赔10%股权让渡给台积电 。
从技术方面来说 ， 中芯国际目前没有多少自己的核心技术 ， 台积电都玩到了5nm ， 而中芯国际的7nm良品率都还不怎么高 。
中芯国际生产能力有 ， 但没有设备 ， 比如光刻机 。没有更先进的设备 ， 就得开发其他工艺 ， 可行是可行 ， 但浪费很多时间 ， 而且替代工艺性能也比不了正统 。
但值得一提的是 ， 最近中芯国际又获得了差不多200亿资金上的扶持 。这意味着咱们要大力发展自己的“中国芯”！
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中芯国际有没有追上台积电的可能？这个世界上没有什么是绝对的 ， 台积电当年也是从一家小公司做起来的 。
虽然目前中芯国际获得了资金上的扶持 ， 但其实有了钱还不够 ， 还得需要人才 。然而现在制造业的工资实在一言难尽 ， 半导体不是一个像互联网一样资金注入后很快能得到回报的行业 ， 是需要一个很长周期的底蕴积累的 ， 之前日本韩国半导体行业的发展就说明了这个问题！
就当前中芯国际与台积电差距来说 ， 乐观一点 ， 5年时间能追上！当然了 ， 最坏的打算就是需要10年时间乃至20年！
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【中芯要达到台积电的技术水平，需要几年时间？】结论：虽然我们现在半导体行业遭到美国的限制 ， 但也并非全是坏事 。中国半导体产业固然痛苦 ， 美国相关企业也绝不好过 。同时这样反而会进一步刺激中国努力实现高端科技自主化！我们应该坚信 ， 没有任何困难能打倒我们 ， 只有我们战胜一切！
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