外界很关心苹果自研芯片的进展 ， 按照目前的情况看 ， M1之后会是M2 ， 而这款处理器也已经在投产中了 。根据供应链渠道信息显示 ， mini-LED 屏幕供应商将会在今年第3季度开始供货 ， 也就是说苹果即便在今年WWDC大会上宣布搭载M2的新款MacBook阵容 ， 这两款新品也会出现一些延迟 。
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来自亚洲的一个不同的消息称 ， 台积电可能在7月前准备好第一批M2的出货量 。
和 iPhone 所使用的 A 系列芯片一样 ， M系列芯片同样也会采用每年更新一次的周期频率 。虽然到目前为止 ， 苹果在四种不同的笔记本电脑和台式机上使用了相同的M1芯片 ， 未来苹果可能会根据使用设备的不同 ， 进一步对Apple Silicon芯片进行细分 。
作为M1的下一代产品 ， 新的处理器将支持更多雷雳通道 ， 有更多 CPU核心、GPU核心 ， 多外接显示器支持 ， 包括10核CPU（8个高性能核心 ， 2个高能效核心） ， 以及16核或32核 GPU 设计 ， 最高支持64GB内存 。
在这之前就曾有消息人士透露 ， 苹果第一颗双芯封装的 CPU （姑且称为M2 dual ， 采用2颗M2 SIP ， 其中一颗旋转180度）将会在今年三季度开始量产 。
消息称 ， 这款M2的性能会更强劲 ， 而且最强版本会是苹果自家台式机Mac Pro首发 。
对于苹果来说 ， 不需要考虑刀法的优势十分明显 ， M2芯片的性能释放与功耗设计应该会延续苹果升级不要钱的风格 ， 进一步对Intel和AMD的同级别产品进行压制 ， 并将功耗降低到新的水准 。
【Apple|消息称苹果向台积电下单M2：首批7月前出货】苹果公司此前表示 ， 该公司脱离Intel处理器过渡至自研芯片的过程将在2022年WWDC全球开发者大会前后完成 。
按照爆料的信息看 ， M2处理器将会基于5nm工艺 ， 苹果会进一步提升多核性能表现（有32核心、甚至是64核心的） ， 应足以应付更多线程 。
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