Apple 新一代Apple Silicon Mac Pro可能包含32个高性能内核及128个图形核心
据彭博社采访人员Mark Gurman的最新报道，苹果正在开发Mac Pro的更新型号，该型号可能采用Apple Silicon芯片，具有多达32个高性能内核，并有128个图形内核 。彭博社过去曾报道，苹果正在开发一款新型号的Mac Pro，它将采用Apple Silicon芯片而不是英特尔处理器 。
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另有消息显示，尽管将Mac Pro的核心也过渡到Apple Silicon，但苹果仍打算在部分型号中使用英特尔处理器，至少有一款会采用10核Core i9芯片 。
今天的新报道呼应了之前的文章，但对这款即将推出的高端Mac的性能提供了更多细节 。文章表示：
代号为Jade 2C-Die和Jade 4C-Die的换代Mac Pro计划带来20或40个计算核心的包含不同运算能力的型号，由16或32个高性能核心和4或8个高效率核心构成 。新一代芯片还将内置64核或128核的图形处理核心 。这使得新一代Mac Pro的计算核心的数量远高于目前英特尔Mac Pro芯片提供的最大28个核心，而更高端的图形芯片将取代目前由AMD生产的部件 。
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