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硬件 半导体短缺谁家愁？27家公司、32位高管预测未来

5 月 14 日报道，自去年下半年以来，汽车停产、小家电缺芯、显卡涨价、手机缺货相继发生，全球半导体市场的关注焦点转向芯片短缺问题 。而火灾、暴风雪、地震、干旱等一系列自然灾害也加剧了这一问题 。哪些领域的芯片短缺最为严重？芯片短缺需要持续到什么时间？成为了人们最关注的话题 。
硬件 半导体短缺谁家愁？27家公司、32位高管预测未来
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至今，已有众多企业高管谈到了芯片短缺所造成的影响，他们遍及多个行业，既有芯片制造、封测、设计等上游厂商，也有汽车、家电、手机等下游厂商 。
为此，芯东西整理了 27 家公司、32 位企业高管对芯片短缺的看法，覆盖了汽车、网络、家电、消费电子、半导体等五个行业 。
半导体厂商：芯片短缺或持续明年
由于库存较为紧张，一众芯片工厂已经满负荷运转，台积电、三星、英特尔等公司的 CEO 认为芯片短缺可能会持续到明年，而日本信越化学、日本胜高等硅晶圆供应商警告，300mm 硅晶圆也将出现短缺 。未来，半导体材料的供需也可能对全球半导体短缺产生负面影响 。
针对这一影响，台积电、三星、英特尔、中芯国际、德州仪器、AMD、恩智浦、ASML、中芯国际、胜高、信越化学、高通等 12 家厂商也发表了各自看法，这些公司覆盖了半导体供应链中材料、设备、晶圆制造、设计等多个环节 。
1、台积电：短缺将持续今年全年，或延续至 2022 年
中国台湾省晶圆代工厂商台积电首席执行官魏哲家说：“我们实际上看到需求持续高涨，短缺将持续到今年全年，并且可能还会延续到 2022 年 。而由于地缘政治和新冠疫情等因素，我们希望客户准备更高水平的库存 。”
针对未来晶圆代工模式与产能过剩的可能，魏哲家讲：“我们根据客户的需求扩充了（芯片）产能，并且因为我们在市场上的技术领先地位，（客户）都很高兴能与台积电合作，共同开发当下和未来的产品 。因此，我们会看到外包（晶圆代工）业务的增加 。”
2、三星：高端智能手机发布或推迟至明年
韩国电子公司三星联合首席执行官兼移动业务主管高东真（Koh Dong-jin）3 月份发出警告，他认为由于芯片短缺，三星第二季度（收益）可能会出现问题，其高端智能手机发布不得不推迟到明年 。
3、英特尔：市场需求较高，供应链压力较大
美国芯片公司英特尔 CEO 帕特里克?基辛格 （Patrick Gelsinger）则在 4 月 22 日的财报会议上称：“（市场）对半导体的空前需求，已经给整个行业的供应链带来了压力 。在过去的几年中，我们的内部晶圆产能已经翻了一番，但是现在该行业面临着晶圆制造能力、基板和组件短缺的挑战 。”
他接着讲：“（半导体）生态将花费数年时间进行大量投资来解决这一短缺问题 。而这一挑战提醒了我们 IDM 2.0 策略的重要性 。而利用 IDM 的优势，我们正在全球供应链中积极工作，以解决基板短缺问题、满足客户不断增长的需求并获得市场份额 。”
基辛格补充：“我们计划扩展其他地点，并将英特尔代工厂服务确立为美国和欧洲承诺的代工厂产能的主要提供者…… 我们正在尽自己的力量来解决这一全球供应危机，但我们不能独自做到这一点，需要行业和政府密切合作满足市场需求 。”
4、德州仪器：自己具备晶圆产能，成本得到控制
美国芯片公司德州仪器投资者关系负责人戴夫?帕尔（Dave Pahl）则在其财报会议上强调，德州仪器拥有自己的制造和技术，与竞争对手相比具有独特的战略优势 。
他说：“我们在公司内部进行了大部分组装测试，而大多数同行却没有这样做 。另外，由于我们自己生产 80％的晶圆，因此我们可以逐步扩展（芯片）产能 。因此，我们也控制住了上涨的成本 。”
5、AMD：库存水平较低，将与台积电保持密切合作
针对供应短缺问题，美国芯片设计公司 AMD 首席执行官苏姿丰回应：“虽然整个半导体供应链非常紧张，但我们与供应链伙伴密切合作，已经看到了（短缺的）改进，我们将继续努力 。”
苏姿丰补充：“（因为）整个供应链的库存水平都比较低，我们还想做更多的事，将继续与合作伙伴保持良好的关系，确保有多种零部件的来源 。另外，我们还与台积电合作紧密，将确保我们获得充足的芯片支持 。”
6、恩智浦：芯片短缺将持续 2021 年全年
荷兰半导体公司恩智浦总裁兼首席执行官库尔特?西弗斯（Kurt Sievers）说：“我们目前面临着在客户订单与产能之间的挑战 。尽管晶圆代工合作伙伴在试图满足我们的需求，但实际上还处于供不应求的情况 。我们目前预期，在 2021 年余下的时间里，这种供应紧张的环境仍将继续 。”

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