硬件 [图]全球最大芯片再升级:2.6万亿个晶体管、8.5万AI优化内核
Cerebras Systems 公司再次刷新历史,公司最新推出的第 2 代 Wafer Scale Engine 芯片拥有创纪录的 2.6 万亿个晶体管以及 85000 个 AI 优化的内核 。Wafer Scale Engine 2 是为超级计算机任务而打造的,是这家总部位于美国加州 Los Altos 的芯片公司在 2019 年推出初代之后,再次推出几乎是完整晶圆的芯片 。
文章图片
芯片制造商通常从直径 12 英寸的硅锭切下一块晶圆,在芯片工厂中进行加工 。一旦加工完毕,晶圆就被切成数百个独立的芯片,可用于电子硬件 。不过,由 SeaMicro 创始人安德鲁·费尔德曼(Andrew Feldman)创办的 Cerebras 公司,将该晶圆制成了一个巨大的芯片 。
文章图片
【硬件|[图]全球最大芯片再升级:2.6万亿个晶体管、8.5万AI优化内核】芯片的每一块都被称为核心,以一种复杂的方式与其他核心相互连接 。互联的设计是为了保持所有内核的高速运转,以便晶体管能够作为一个整体一起工作 。在 2019 年推出的 CS-1 芯片中,Cerebras 融入了 40 万个核心和 12 亿个晶体管,采用的是 16 纳米工艺进行制造 。
文章图片
不过 Wafer Scale Engine 2 采用高端的 7 纳米工艺制作,意味着电路之间的宽度是十亿分之七米 。Feldman 说,有了这样的微型化,Cerebras 可以在同样的12英寸晶圆中塞进更多的晶体管 。它将圆形晶圆切割成8英寸乘8英寸的正方形,并以这种形式运送设备 。
文章图片
在接受外媒 VentureBeat 采访的时候,Feldman 表示:“内核数量增加了 123倍、芯片内存增加了 1000 倍,内存带宽真机阿勒 12000 倍,结构带宽增加了 45000 倍 。我们在扩展几何方面很积极,我们做了一系列的微架构改进” 。
文章图片
文章图片
现在Cerebras的WSE-2芯片的内核和晶体管数量是原来的两倍以上 。相比之下,最大的图形处理单元(GPU)只有540亿个晶体管--比WSE-2少2.55万亿个晶体管 。WSE-2还拥有比GPU竞争对手多123倍的内核和1000倍的高性能片上高内存 。许多Cerebras核心都是冗余的,以防一个部件出现故障 。
文章图片
文章图片
一个CS-2取代了由数百或数千个图形处理单元(GPU)组成的集群,这些集群需要消耗几十个机架,使用数百千瓦的电力,并需要几个月的时间来配置和编程 。CS-2只有26英寸高,可以放在三分之一的标准数据中心机架中 。
文章图片
文章图片
文章图片
文章图片
文章图片
文章图片
访问:
京东商城
推荐阅读
- 油价 “负油价”后全球市场变化!美国每升不足2元,中国排名竟超国足
- 稀土 ?我国西南7000万吨宝藏打破全球格局,比稀土还金贵,各国求购均被拒
- 玻璃纤维 国产“玻璃纤维”隐形巨头,打破美企70年垄断,占据30%全球市场
- 全球变暖 气候变暖威胁水生生态:过去40年,全球湖泊的溶解氧平均下降5.5%
- 硬件 “脑机接口”耳机开始预订 这是不是噱头?
- 波罗的海 全球最淡的海洋,含盐量不到海水平均值的20背后原因是什么
- 金星 谷歌与哈佛发布首个大规模人脑“地图”,包含1.3亿个突触
- 仓位 6.03尾盘操作确认通知!
- 硬件 传地平线计划赴美IPO:筹资10亿美元
- 柏拉图 吐槽大会需要许知远这样的知识分子吗?
