视点·观察 中国芯片产能即将迎来爆发期？( 二 )
此外，还有华力微电子300mm晶圆先进生产线建设、中芯国际300mm晶圆SN1项目、积塔半导体特色工艺生产线 。其中，中芯国际300mm晶圆SN1项目由中芯南方负责实施，总投资90.59亿美元，规划月产能3.5万片，工艺技术水平为14nm及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14nm及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台 。
积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元 。根据规划，该项目目标是建设月产能6万片的200mm晶圆生产线和5万片的300mm晶圆特色工艺生产线 。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域 。
嘉兴则在半导体细分领域发力，2020年3月，嘉兴75个项目集中开工，有6个项目涉及半导体产业，包括氮化镓射频与功率器件生产基地项目，新建年产IGBT功率器件200万件项目、新华三集团电子信息产业园项目、5G通信用核心射频元器件扩能及测试环境建设项目等 。
就公司而言，联电于2020年2月宣布的厦门工厂二期项目总投资为35亿元；Tower宣布于2020年建造一座300mm晶圆代工厂；在广州，Can Semi项目的第二阶段（300 mm 65-90 nm 模拟IC）计划投资65亿元；YMTC项目的第二阶段扩建工作于2020年6月开始，建成后，每月可增加20万片晶圆的产量；中芯国际于2020年8月在北京成立了一家合资公司，专注于28nm，投资76亿美元，其在深圳投资的300mm晶圆厂预计在2022年投入生产；Nexchip也投资了170亿元人民币，在合肥建设300mm晶圆厂 。
半导体设备需求旺盛
随着晶圆产能向中国大陆转移，晶圆厂建设提速，对半导体设备的需求也水涨船高 。美国最大的半导体设备制造商应用材料2020财年数据显示，该财年的营收为172亿美元，其中，来自中国大陆的营收达到54.6亿美元，占比31.7%，而且连续5年增长 。中国大陆超过韩国和中国台湾，成为世界最大的半导体设备市场 。
另外，美国半导体设备公司泛林2020财年营收100.45亿美元，中国大陆市场贡献了31%的营收，超过韩国成为其最大营收市场 。日本东京电子2021财年前两个季度来自中国大陆的营收达到1530亿日元，占到其营收的24%，2021财年前两个季度来自中国大陆的营收已经超过韩国，成为其营收最大市场 。此外，ASML的DUV光刻机营收最大市场也是中国大陆 。
从半导体设备销售情况可以看出，世界芯片制造正快速向中国转移，这个趋势延续下去的话，中国会在不久的将来制造世界1/3以上的芯片 。
隐忧
虽然中国大陆芯片制造业发展得如火如荼，但在繁荣背后，也有隐忧，主要体现在核心技术和设备难以自给上 。另外，本土企业的产能与跨国企业在中国大陆的晶圆厂产能相比，还有很大差距，且这一差距很可能会拉大 。
以IC Insights的报告来看，在中国甚至整个亚太地区，IC市场份额不断增长的长期趋势是不可改变的 。预计中国和亚太地区在全球IC市场的合并份额将从2020年的63.8%增加到2025年的68.1%，在此期间的复合年增长率为9.4% 。
自2005年以来，中国一直是IC的最大消费国，但中国现在不一定是IC的主要生产国，将来也不一定 。2020年在中国销售的1434亿美元中，在中国生产的IC仅占15.9%，约227亿美元 。其中，总部位于中国的公司的总产值仅为83亿美元，仅占该国去年IC市场总量的5.9% 。在中国拥有晶圆厂业务的非本土公司（如台积电，SK海力士，三星，联电等）仍占中国IC产量的大部分 。
另外，中国大陆缺乏本土的非内存IC技术，鉴于当今中国公司IC生产和技术的起点较低，并且购买先进的半导体制造设备的难度越来越大 。IC Insights认为，在未来十年内，中国在实现芯片（内存和非内存）自给自足的目标方面，还任重道远 。
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