Intel 新CEO带领英特尔杀回代工领域 如何与台积电和平共处是焦点
英特尔周二公布了一项宏伟计划，意在找回昔日芯片制造的辉煌 。要想成功，新任首席执行官Pat Gelsinger必须采用该公司以往从未想过的策略：同行之间与人为善 。“英特尔又回来了 。旧的英特尔成为新的英特尔，”他说 。“我们将成为市场的领导者，我们将满足新的代工客户的需求，因为世界需要更多半导体，而我们将以有力度、有意义的方式填补这一缺口 。”
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计划宣布后，英特尔股价周三上涨3.5% 。分析师大多看好该公司创建新代工业务的雄心壮志，但他们也警告说，英特尔过去的尝试功败垂成，这一次必须要证明自己 。对于这家习惯于一切自己动手的公司，该战略的关键部分是新领域 。英特尔过去几乎总是自行设计和制造芯片 。现在，Gelsinger着手构建代工业务，为其他公司制造芯片 。他还计划利用竞争对手的工厂外包更多英特尔组件的生产 。
这将创造复杂的新关系 。例如，台积电是全球领先的代工企业 。英特尔现在要蚕食台积电的地盘，同时又希望这家竞争对手能够为英特尔生产一些顶级芯片 。
Cowen & Co分析师Matt Ramsay说：“台积电将在感觉必要的程度内为英特尔代工 。”
他表示，在其他芯片公司承诺使用英特尔的工厂之前，它必须解决自己的制造问题 。英特尔最新的7纳米生产工艺已被推迟，此前的10纳米标准也错过了多个截止日期 。Gelsinger周二表示这些问题已经解决，但分析师们对此表示怀疑 。
Raymond James的分析师Chris Caso说，英特尔在加工技术上远远落后，也不具备与台积电竞争所需的标准库，“因此我们根本不理解为什么客户会大力支持英特尔代工厂 。”
行业研究的分析师Charles Shum表示，苹果、高通等大科技公司未必乐意下单给英特尔，因为他们在设计芯片方面与英特尔竞争 。
Gelsinger在英特尔的职业生涯开始于1970年代，逐步晋升，曾负责管理几个最大的部门 。2009年，他离开英特尔，当时该公司采用他帮助制定的战略，正如日中天 。英特尔以竞争者无法匹敌的惊人速度推出新产品和新制造技术，个人电脑和服务器客户都基于英特尔芯片打造自己的产品 。
【Intel|新CEO带领英特尔杀回代工领域 如何与台积电和平共处是焦点】虽然他周二提到要重返“嘀嗒模式”（tick-tock）时，但他将不得不依仗他领导软件制造商VMware Inc．期间获得的最新经验，带领英特尔面对一个更加复杂的世界 。
周二对分析师演讲时，Gelsinger说半导体的设计和制造方式已经改变 。现在可以使用不同的技术在不同的地方制造芯片的各个部分，然后将它们封装组合在一起 。这可以帮助设计人员选择最适合自己需求的产品，并使英特尔事必躬亲的旧模式变得无关紧要 。
英特尔展示了高通等公司的徽标，表示他们支持其代工计划 。英特尔表示，随着中美之间地缘政治和贸易紧张局势加剧，客户希望选择在台湾以外有工厂的供应商 。
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