株洲发布 湖南越摩先进封装项目预计5月封顶
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湖南越摩先进封装项目现场正在进行土地平整收尾 。易蓉 陈媛媛/摄
连绵的阴雨挡不住项目建设的火热步伐 。 3月18日 ， 在株洲经开区云霞大道旁 ， 国创越摩先进封装项目施工正酣 ， 前期土地的强夯平整已近收尾 ， 正稳步推进厂房建设 ， 预计5月底可完成封顶目标 。
湖南越摩先进封装项目是市重点产业招商项目 ， 由市国投集团、上海兴橙资本合资建设 ， 这也是市国投集团推行资本招商和产业链招商的重大成果 。 项目总投资26.8亿元 ， 规划用地220亩 ， 拟建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条 ， 打造包含4吋、6吋晶圆级封装和系统级封装等产品多元、技术先进的世界级半导体封装产业基地 。
项目负责人介绍 ， 项目在厂房建设尚未完成、生产设备还未进场的情况下 ， 即与人工智能芯片客户签订技术研发合作协议 ， 成功拿下项目第一笔订单 ， 实现开门红 。 项目建成投产后 ， 将实现5G滤波器国产化封测产线零的突破 ， 并依托先进技术工艺优势 ， 吸引上下游优质企业进驻株洲 ， 进而将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心 。 项目全部建成达产后 ， 预计可实现年销售收入超40亿元 ， 带动上下游产业链实现产值近百亿元 。
【株洲发布|湖南越摩先进封装项目预计5月封顶】
来源/株洲日报 记者/易蓉 通讯员/陈媛媛 王冰莹
编辑/黄盼
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