硬件 台积电三星格芯在美国扩建 芯片制造业回流美国( 二 )


面对严峻的汽车芯片短缺问题,美国政府正将芯片供需的涨落与另一个问题混为一谈——芯片在哪里生产 。
三、美国力促芯片制造业回流,台积电被传或砸 360 亿美元建新厂
看起来坐拥英特尔、美光、德州仪器等一众知名芯片大厂的美国,在芯片制造领域并未占优势 。
美国现有晶圆厂,仅占全球晶圆厂总数的一小部分 。美国半导体行业协会(SIA)数据显示,1990 年,美国制造了世界上 37% 的半导体,而这一数据到今天已经下降至 12% 。
相比之下,大约 4/5 的芯片均在亚洲制造 。
硬件 台积电三星格芯在美国扩建 芯片制造业回流美国
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▲SIA:美国半导体公司占全球芯片销售额的 47%,但仅占制造业的约 1/5
因警惕和提防中国大陆半导体产业崛起,新上任的美国总统已承诺支持《美国 CHIPS 法案》,并在近日下令对芯片、大容量电池、药品、稀土等关键矿物和材料进行全球供应链审查 。
无论是美国联邦政府还是州政府,似乎都对弥补这一短板态度积极 。全球晶圆代工两大龙头台积电和三星,也就成了美国政府重点拉拢的对象 。
此前,英特尔曾在 2014 年为控制成本而暂停在亚利桑那州的 Fab 42 厂建设,后来在 2017 年恢复开发,并于去年 10 月宣布投入运营 。
作为一家土生土长的美国公司,英特尔芯片生产的大本营在美国 。同样,台积电、三星的大多数先进芯片工厂分别主要在中国台湾地区和韩国 。
对于美国来说,随着更多无晶圆厂(Fabless)芯片设计公司对台积电等晶圆代工商的依赖加重,本土制造能力的薄弱已称美国政府及许多半导体业内人士的一块心病 。
而台积电响应美国政府的建厂计划,比三星更早一些 。去年 5 月,台积电宣布将在美国亚利桑那州投资 120 亿美元新建 12 英寸厂,预计将在 2024 年建成投产,量产 5nm 芯片,初期月产能为 2 万片 。
据台媒最新报道,台积电计划在亚利桑那州当地建超大型晶圆厂(Mega Site),新厂区占地面积将是目前台积电南科所有厂区总和的两倍大 。
据台积电内部传闻,台积电有意在亚利桑那州建 6 座厂,还积极询问内部人才赴美意愿,允诺薪资翻倍、协助申请绿卡、优先接种新冠疫苗、子女学费减免、500 公斤搬家辅助等福利 。
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▲台积电美国超大型晶圆厂动态(来源:中国台湾经济日报)
业内人士指出,以一座 12 英寸先进晶圆厂投资动辄一两千亿元新台币来计算,如果台积电在美国建设 6 座新厂,未来总投资将达 1 万亿新台币(约合 360 亿美元、2330 亿人民币),总月产能可达 10 万片以上 。
这将使台积电成为美国产能最大、技术最先进的非美系半导体厂商 。
不仅如此,台积电的到来,还将带动其背后的供应链一同赴美建厂 。据日经亚洲新闻报道,李长荣化学、长春化学集团、汉唐集成、盟立自动化等四家中国台湾地区供应商均已宣布跟随台积电前往亚利桑那州建厂的计划 。
四、亚洲芯片制造问鼎背后:上游技术受制于人
台积电、三星如此积极赴美建厂,一方面或许是看准了美国政府的减免优惠政策,使其在美国建设和运营芯片厂,能享受比在中国台湾地区、韩国更大的优惠和更低的成本 。
另一方面,也许他们并没有足够说 “不”的底气 。
首先,无论是台积电还是三星的大客户,都以美国芯片厂商为主 。
在华为被美国政府施加芯片禁令后,台积电不二的 5nm 最大客户是美国苹果公司,三星先进芯片的美国客户包括 IBM、特斯拉、高通和英伟达 。
在美建厂的好处之一是,他们能跟离重要客户的需求更近一些 。
其次,任何先进晶圆厂使用的半导体设备、材料,几乎都离不开欧美日进口 。
比如,全球最大的半导体设备商是美国应用材料,EDA 三巨头新思科技、Cadence、Mentor 都是美商,荷兰光刻机霸主阿斯麦的 EUV 技术也绕不开美国公司专利的支撑……
近两年,政治不断干预市场经济 。美国政府一边无端打压华为等中国科技企业,给许多中美供应商造成打击,另一边遭逢汽车缺芯危机,各国政府又向中国台湾地区当局施压,要求台积电优先满足其供应需求 。
占据先进芯片制造战略高地的台积电,在日益紧张的地缘政治局势中左右为难 。
倘若台积电遭逢像华为、中芯国际那样的困境,没有这些美商供应后,台积电是否还能继续坐稳全球晶圆代工第一的位置?

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