TSMC 台积电计划＂风险生产＂3纳米芯片 用于2023年的iPhone
苹果A系列和M1芯片制造商台积电正计划在今年晚些时候进行所谓的3纳米芯片的风险生产 。未来的iPhone将采用3纳米工艺，不过很可能要等到2023年 。风险生产是指晶圆厂进行了纯粹的内部测试的阶段，并认为现在已经准备好在客户设计上尝试该工艺，看看这些设计是否能成功生产 。
【TSMC|台积电计划"风险生产"3纳米芯片 用于2023年的iPhone】
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Digitimes的一份报告称，台积电预计在2022年下半年就能实现量产 。
苹果2021年iPhone中的A15芯片将坚持使用5纳米工艺，但将转向增强型 "5纳米+"台积电将5纳米+称为N5P，并将其描述为性能增强型版本，它将结合更大的功率和更高的功率效率，以提高电池寿命 。
2022年的机型将改用4nm工艺，但采用捷径方式 。
A16芯片预计将使用所谓的5nm+版本的工艺缩水版，或称裸片缩水版 。与其说这是一种全新的芯片工艺，不如说是一种在不对现有芯片设计进行任何重大改变的情况下缩小其尺寸的方法 。这使得每片晶圆可以获得更多的芯片，从而降低了制造成本 。
然而，这种尺寸的缩小仍然提供了性能上的优势，因为更小的芯片产生的热量更少，因此在需要热节流之前可以全速运行更长时间 。
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