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硬件 1月1日起 这些芯片厂商正式开启涨价模式( 二 )


由于日月光在IC封测业界将有领头羊效应 ， 或将带动安靠、长电、华天等封测大厂在今年跟风涨价 。
2021年芯片厂商还将大面积涨价
自2019下半年以来 ， 8英寸晶圆产能就已经很紧张 ， 叠加今年新冠疫情的影响 ， 以及传统旺季的来临 ， 今年下半年CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、显示驱动IC、射频芯片、MEMS传感器、MOSFET、部分特殊存储芯片、部分MCU芯片等主要依赖于8英寸晶圆的芯片需求爆发 ， 进一步加重了8英寸晶圆的产能的紧缺问题 。
2020年下半年 ， 由于消费/工控/汽车产品对MOSFET需求持续提升 ， 以及新一代CPU、GPU平台 ， 都需要加装MOSFET芯片出货 ， 叠加国内电动车产量攀升 ， MOSFET产品需求极其旺盛 。再加上MOSFET主要依赖的8英寸晶圆产能的持续紧缺 ， 且由于芯片设计厂商MOSFET产品在抢占产能时的优先级略低于电源管理IC产品 ， 因此造成缺货迹象尤为明显 。于是 ， 2020年下半年 ， MOSFET价格率先出现了大幅上涨 。
去年8月 ， 捷捷微电的MOSFET产品就开始涨价 ， 涨幅在2%到5% 。去年9月 ， 深圳的两家MOSFET供应商也宣布自去年10月开始价格上调20-30% 。去年10月 ， 扬杰科技也在互动平台表示 ， 公司MOSFET产品已实施了部分涨价 。
去年12月9日 ， 杭州士兰微电子宣布 ， 由于MOS圆片及封装材料价格上涨 ， 同时受产能的影响 ， 相关产品的成本不断上升 ， 为了保证产品的供应 ， 从2020年12月9日起 ， 士兰微的SGT MOS产品的价格提涨20% 。
除了MOSFET原厂对产品大幅涨价之外 ， 部分MCU原厂在去年下半年也上调了旗下MCU产品的价格 。
去年11月 ， 台湾的盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大台湾MCU厂商均上调了旗下部分产品的报价 ， 上涨幅度超过10% 。
总的来说 ， 上游晶圆代工厂、封测厂的涨价 ， 最终都将是由他们的客户——芯片设计厂商来承担 ， 因此芯片设计厂商也将不得不通过提高芯片价格来转嫁成本 ， 维持利润率 。
对于IDM厂商来说 ， 虽然其芯片主要是由自己设计、制造和封测 ， 似乎并不会受到其他晶圆代工厂和封测厂价格上涨的影响 ， 但是 ， 需要指出的是 ， 部分IDM厂商由于产能限制或处于成本考虑 ， 也会将部分芯片制造外包出去 。比如恩智浦、意法半导体、瑞萨电子等等 。此外 ， 硅片、封装材料等物料的价格的上涨 ， 也同样推高了IDM厂商的成本 。因此 ， IDM厂商也有着较强的涨价需求 。
不过 ， 对于多数的芯片厂商来说 ， 从其接受上游的晶圆代工、封测或者原材料价格的上调开始 ， 再到下单 ， 再到芯片制造的完成和交付 ， 这本身就需要大概几个月的时间 ， 这也意味着很多芯片厂商四季度销售的芯片的成本可能并未完全受到涨价的影响 ， 因此大多数芯片厂商并未在去年四季度涨价 。但是随着晶圆代工、封测、原材料上涨带来的成本 ， 开始实际传导到出货的芯片当中 ， 再加上对于2021年晶圆代工、封测及原材料成本将进一步上涨的预期 ， 众多的芯片厂商纷纷宣布旗下的芯片于2021年1月1日开始正式涨价 。
恩智浦半导体
11月26日 ， 恩智浦半导体宣布 ， 受新冠疫情影响 ， 恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响 ， 决定全线调涨产品价格 。
硬件 1月1日起 这些芯片厂商正式开启涨价模式
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瑞萨电子：上调部分模拟和电源产品价格
11月30日 ， 日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）正式向客户发送了产品提价通知 ， 宣布于2021年1月1日开始上调部分模拟和电源产品价格 。
硬件 1月1日起 这些芯片厂商正式开启涨价模式
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对于涨价的原因 ， 瑞萨电子表示 ， 是由于原材料和包装（基板）成本的增加 ， 以及近期公司面临库存、成本的增加和产品运输的风险 ， 使公司不得不上调价格来保证这些产品能持续的投入生产 。

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