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硬件 1月1日起 这些芯片厂商正式开启涨价模式

自去年下半年以来 ， 上游的晶圆代工产能就已全面吃紧 ， 特别是8英寸晶圆产能极度紧缺 ， 随后众多晶圆代工厂纷纷上调了8英寸晶圆代工的价格 ， 很快12英寸晶圆产能也开始供不应求 。而上游晶圆代工厂的产能紧缺和涨价问题 ， 以及原材料价格上涨的问题 ， 也快速传递到了下游的封测、IC设计及IDM厂商 ， 为了降低自身的成本压力 ， 这些厂商也不得不都开始跟进涨价 。
特别是在去年12月底 ， 各大厂商的涨价函更是纷至沓来 ， 纷纷宣布自2021年1月1日开始涨价 。
现在 ， 随着2021年的到来 ， 新一轮的涨价大幕已经开启！
硬件 1月1日起 这些芯片厂商正式开启涨价模式
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晶圆代工厂：新一轮涨价开始
首先 ， 在晶圆代工市场 ， 自去年下半年开始 ， 台积电、联电多家晶圆代工厂已针对8英寸晶圆代工急单与新增投片订单报价上调了10%-20% 。随后 ， 格芯和世界先进等晶圆代工厂也将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15% 。
对于2021年的价格政策 ， 此前联电、世界先进、DB HiTek都已对外宣布 ， 将要在2021年涨价 。
去年12月 ， 韩国晶圆代工厂商DB HiTek就已经通知客户 ， 宣布将提高2021年的芯片代工价格 ， 最低上调10% ， 最高上调20% 。即便是价格上调了不少 ， DB HiTek也还是顺利的同客户签订了2021年的全部芯片代工协议 ， 并获得多名新客户 。
【硬件|1月1日起 这些芯片厂商正式开启涨价模式】据中国台湾媒体Technews报道1月6日报道称 ， 由于晶圆代工产能持续供不应求 ， 联电已于1月5日证实 ， 今年开始将调涨12英寸晶圆代工报价 ， 也象征着8英寸晶圆代工涨价潮已经蔓延到主要的12英寸晶圆代工产能 。
虽然联电并未公开涨幅 ， 但供应链消息指出 ， 看合作程度将提高近3~10%的价格 。市场估计 ， 由于去年半导体需求持续上扬 ， 联电产能利用率已达95% ， 而今年将持续维持高位 。
联电相当有信心的表示 ， 目前产业供需动态已转向对晶圆代工厂有利 ， 将在强化客户关系及股东利益中寻求平衡 ， 确保公司长期发展 。
台积电此前虽然宣布2021年将不跟进其他晶圆代工厂的涨价 。但是 ， 根据去年12月业内传出的消息显示 ， 台积电将于2021年开始 ， 取消12英寸晶圆的接单折扣 ， 影响制程包含7nm、10nm、28nm、40nm及55nm制程等 ， 这等同于变相对客户涨价 。
另外 ， 鉴于目前市场旺盛的需求 ， 有预测称 ， 2021年8英寸晶圆代工报价可能最多还将上涨40% 。
值得一提的是 ， 在晶圆代工厂产能满载、价格上涨的同时 ， 全球主要的硅片供应商环球晶圆也于去年12月底宣布 ， 12英寸硅片现货价已调涨 ， 其他尺寸也将逐步调涨 。环球晶董事长徐秀兰表示 ， 公司目前各个尺寸的产能均满载 ， 该状态可望维持至明年上半年 。
封测厂：日月光一季度开始涨价5%-10%
去年下半年以来 ， 由于8英寸晶圆代工产能吃紧、价格上涨的影响向下传导至封测环节 。自去年10月开始 ， 部分封测厂就已经因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格 ， 急单及新单一律涨价10％ 。随后11月 ， 陆续爆出植球封装产能全满 ， 加上IC载板因缺货而涨价 ， 新单已涨价约20% ， 急单价格涨幅达20%至30%；覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等也出现产能明显短缺 。
受封测产能持续吃紧的影响 ， 封测大厂日月光率先于11月底宣布调涨2021年一季度封测平均接单价格 ， 上调幅度为5%-10% 。日月光表示 ， 此次涨价并非全面性调涨价格 ， 只是响应市场趋势 ， 调整产品结构 。
另据自由时报近日援引外资机构最新发布的研究报告指出 ， 在打线封装方面 ， 目前市场需求强劲 ， 日月光控股接单满载 ， 预计2021年上半年 ， 打线封装产能供不应求的幅度将达30%到40% ， 日月光投控积极规划扩产 。
业内人士也表示 ， 为确保投资扩产能回本 ， 日月光投控首度与客户签订长约 。除了打线封装、客户对凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）与覆晶封装（FlipChip）等需求也很强劲 。因封测市场供不应求 ， 日月光控股开始启动涨价机制 ， 这将有利于日月光投控今年的获利 。

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