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营收 今日公告透露利好：6只个股有潜力


新经典：股份回购+股权激励坚定成长信心 参投电影《阴阳师》本月即将上映有望增厚业绩
公司发布回购公告：公司拟以自有资金不低于人民币1.5 亿元(含)且不高于人民币2 亿元(含) ， 在未来不超过12 个月 ， 回购公司股票 ， 回购价格不超过55 元/股 ， 本次回购股份拟用于实施股权激励计划 。
公司同时发布《第二期股票期权激励计划》(草案)：激励计划拟授予的股票期权数量为800 万份 ， 约占本激励计划草案公告时公司股本总额13588.50 万股的5.89% 。 《计划》首次授予的股票期权的行权价格为45.15元/份 ， 首次授予的激励对象总人数为28 人 ， 为公司任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心技术、业务骨干 。
激励计划业绩考核要求超出市场预期 。 本激励计划授予的股票期权行权期的相应考核年度为2021-2023 年三个会计年度 ， 方案为本激励计划设定以2020 年净利润为基数 ， 2021 年-2023 年净利润增长率分别不低于20%、40%、60%的业绩目标 ， 该增速目标高于我们及市场此前的一致业绩预期 。 一方面考虑到2020 年受疫情影响带来的基数因素 ， 另一方面 ， 该方案也兼顾了行业环境及公司发展下的激励作用 。
公司参与投资的《阴阳师》(晴雅集)将于12 月25 日上映 ， 有望增厚业绩 。 《阴阳师》改编自日本作家梦枕貘的同名小说 ， 由郭敬明执导兼编剧 ， 赵又廷、邓伦、王子文、春夏、汪铎、孙晨竣、徐开骋等主演 。
该投资项目将有望增厚业绩同时 ， 拉动周边图书销售 ， 公司当前已出品梦枕貘系列图书作品 。
前期业绩主要受到疫情因素影响 ， 看好后续业绩增速恢复 。 前期受疫情影响导致：1)新产品上市延期；2)线下渠道受损；3)回款周期变长 。
随着疫情影响减弱 ， 我们预计公司周转及增速有望在Q4 后逐渐恢复 。
维持“买入”评级：我们预计公司2020/2021/2022 年归属净利润分别为2.58/3.15/3.60 亿元 ， 对应PE 为24/20/17 倍 ， 前期公司股价受疫情因素导致的业绩增速下滑影响回调明显 ， 我们认为考虑到公司后期的增速恢复 ， 以及电影项目投资的拉动 ， 当前估值已经具有较强吸引力 ， 维持“买入”评级 。
风险提示：产品适销风险 ， 渠道政策的变化 ， 市场系统性风险等
中环股份：半导体硅片需求和行业景气度同步向上
事件概述
①根据科技新报讯息 ， 车用、工业等需求回升 ， 将推动半导体硅片2021 年供需更健康；目前逻辑芯片产品需求强劲 ， 驱动12 英寸硅片供需缺口缩小 ， 电源管理及驱动IC 产品则推动8英寸硅片需求向上 。
②根据科技新报信息 ， 中国台湾力积电董事长黄崇仁指出全球逻辑芯片、存储芯片、电源管理芯片等产品缺货情况紧张 ， 代工产能吃紧情况有望延续未来三至五年时间 ， 半导体景气度将持续向上 。
③ 根据环球晶圆公告 ，中国台湾环球晶圆( 全球市占率16.28% ， 排名第三)拟公开收购德国硅晶圆大厂Siltronic AG(全球市占率14.22% ， 排名第四) ， 待合并完成后 ， 市占率有望逼近全球第一硅晶圆大厂日本信越化学( 全球市占率27.58% ， 排名第一) 。 海外行业龙头的整并 ， 将驱动中国大陆本土晶圆厂的发展速度加快 。
半导体轻参杂硅片供不应求 ， 重参杂硅片需求已逐渐回温 。
根据TechNews 科技新报讯息 ， 今年晶圆代工产能包括12 英寸、8 英寸皆呈现紧缺和供不应求的情况 ， 联动半导体核心材料大硅片需求提升；其中 ， 在宅经济对笔记本、平板等消费电子产品的驱动下 ， (1)轻参杂硅片：主要用于消费领域的逻辑芯片、存储芯片需求持续紧俏；(2)重参杂硅片：主要用于电源以及MOSFET等功率器件在车载和工业领域 ， 受到疫情影响上半年库存水位较高；但是今年下半年开始车用市场逐渐复苏 ， 整体供需格局正在逐渐转好；展望明年和未来五年 ， 目前硅片制造商的产能利用率正同步下游晶圆制造商持续提升 ， 展望明年12 英寸、8 英寸的供需情况将维持平稳健康 ， 拉长到未来五年来看 ， 根据SEMI 数据 ， 目前中国大陆一共有20 多座的12 英寸晶圆厂 ， 其中有8 座正在建设中 ， 截至2020 年 ， 中国大陆已规划产能的12 英寸晶圆每月需求量将达到240 万片 ， 国内新建晶圆厂和下游需求拉动 ， 将持续为国内半导体硅片制造商提供发展机会 。
公司在国内区熔硅片、重参杂硅片技术领先 ， 有望受益于电源管理需求提升
【营收|今日公告透露利好：6只个股有潜力】中环股份（002129）半导体硅片采取制程线宽升级和非尺寸依赖特色工艺同步推进 ， 公司在功率器件Power Device 领域由巨大的技术和产业积累 ， 公司从2008 年开始做8 英寸区熔单晶硅片 ， 目前是全球领先供应商 ， 目前公司8 英寸区熔硅片、重参杂硅片已经可以应用于MOSFET、IGBT、晶闸管、MEMS 等功率器件制造；同时 ， 公司基于在8 英寸的技术积累 ， 持续向12 英寸重参杂硅片 ， 在功率器件应用升级；除了重参杂方面 ， 轻参杂技术也在持续突破 ， 公司12 英寸直拉单晶取得重要技术研发进展 ， 应用于19nm的COP Free 晶体技术已完成内部评价 ， 并进入客户评价阶段 ， 同时结合 28nm COP Free 硅片产品的客户认证 ， 公司已具备进入逻辑、存储芯片等高端半导体硅片材料领域的技术实力；同时 ， 公司已完成 12 英寸应用于 CIS、 Power Device 产品的超低阻单晶的研发 ， 目前是全球少数、中国唯一可批量供应上述产品的硅片制造商 ， 产品对标全球领先的硅片供应商 。

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