『界面新闻』专访柔宇刘自鸿:全柔性屏成本可比友商低一半,手机、交通等多领域都能应用( 二 )
这个过程中良率也在不断提升,现在达到了业界中相当好的一个水平 。准确数据不太方便讲,这属于商业机密 。大家可能听到了一些数据,都不是官方的数据 。
柔性屏目前在业界分为几个部分 。
一是柔宇这类的全柔性屏,是指在用户手里可以弯折、卷曲的 。以前大家市面上听到的柔性屏其实不是指这个,是指曲面的,像手机两侧有点弯曲的那种 。
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严格来说,全柔性屏我们已经达到了一个相当高的水平,甚至跟传统的硬屏和曲面屏都已经相当 。
关于技术
量产成本大概只有友商的一半
问:现在已经有很多折叠屏手机了,你们的技术先进性在哪?在成本方面,你们有什么优势让折叠屏普及?
刘自鸿:目前业界里做全柔性屏基本上只有两个,一个是我们的ULT-NSSP技术,这套技术完全是柔宇从0开始开发出来的全新技术路线,全球没有任何一家公司以前成功开发过全柔性显示屏,这一点非常值得骄傲 。
这背后有非常多的挑战,我们也花了很多年时间 。从2018年实现量产到现在应用到产品当中,无论是性能还是良率都达到了非常高的水平 。
另一个是多晶硅技术,业界叫LTPS的技术路线,这个技术路线其实在传统液晶显示屏和传统OLED曲面显示屏中都用过,相对来说体系已经比较完善 。这个技术三星做得比较早,也比较好 。
多晶硅以前用在液晶里面也是作为驱动背板,但为什么这个技术没有实现大规模全柔性屏的量产?是因为它作为全柔性屏的挑战难度很高,温度高、工艺复杂,导致全柔性屏可折叠屏幕的良率和弯折可靠性非常低,而且之前基本上只能做曲面,可折叠的次数很有限 。
最近这几年应该说有一些突破,但量相对来说还是比较小的 。我们现在也在观察,看看这个技术路线最后会按照一个什么样的情况发展 。
第二个关于成本,因为我们所用的材料体系是非硅的,原来LTPS是基于硅的技术路线 。
硅的技术路线里面有些工艺对良率有很大的挑战,温度太高就不行 。打个比方,矿泉水放到一百多度的环境里,它开始熔化或者变形,拿这个塑料做不了柔性屏,因为它承受不了在上面去做大规模集成电路所需要的温度 。
全柔性屏幕上面有很多层材料,先有个基材,然后很多层薄膜,薄膜都是纳米量级的,有半导体、导体、绝缘体,几十层加上去,每一层还要精确的对位 。
所以温度一高,它的良率会产生非常大的问题,这也是为什么我们决定用超低温的工艺 。降下来一两百度,整个地基就稳了很多,良率自然也就提升了 。
工艺越复杂,对设备的投资也会越大 。我们这条产线的设备投资还算是比较小的,在显示面板里面能凑到我们这种投资规模的,又做成大规模量产的,以前业界都不敢想 。所以当初我们说一期投资60亿,二期50亿,加起来110亿,别人觉得我们只是做一做,玩一玩而已 。
传统显示行业大家一看都是好几百个亿下去,但是这里面其实有一个很重要的区别是,我们用的技术路线是完全不一样的,所以相对投资比较小 。
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