史上最全手机CPU性能天梯图 2023年cpu天梯图完整版清晰 _经验分享

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1.高通骁龙8Gen2
工艺制程:高通骁龙8Gen2采用台积电4nm制程工艺，八核CPU，分别为一个X3大核、两个 A720中核、两个 A710中核以及三个 A510小核，GPU的规格为 Adreno740

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2.高通骁龙8Gen1+
全新一代的骁龙8+移动平台，在此前骁龙8的基础上，制造工艺从三星4nm更换为台积电4nm，两者都是1+3+4的超大核Cortex-X2+大核A710+小核A510的三丛集架构，CPU频率也提升至最高3.2GHz，因此CPU和GPU性能都提升了10％左右

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3.高通骁龙8Gen1
骁龙8 Gen 1是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Arm v9架构的芯片。内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。

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4.高通骁龙888Plus
高通骁龙888Plus采用5纳米工艺技术制造。它有1个核心Kryo 680 Prime（Cortex-X1），频率为2995 MHz，3个核心Kryo 680 Gold（Cortex-A78），频率为2420 MHz，4个核心Kryo 680 Silver（Cortex-A55），频率为1800 MHz 。