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此外,论坛上还正式签署了“一线三校”战略协议,全面推进产、学、研一体化进程。其中,“一线”是中国电科与重庆市共建的12吋高端特色工艺线,项目建成后我国高端芯片自主研发和生产能力将得到极大提升;“三校”即新加坡国立大学、香港中文大学和澳门大学。

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▲现场项目签约

值得一提的是,作为中国西部规模最大的集成电路研发制造基地和国家级软件和服务外包基地,重庆西永微电园也在论坛上签署了多项合作协议,与西安电子科技大学、重庆大学等达成多项科研合作,研究领域包括复合半导体、类脑感知与普适智能科学等。

上游新闻?重庆商报采访人员 孙琼英 实习生 龙训娟 文/图

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