小米荣耀矛盾升级：雷军曾在发布会说的一句话，如今开始兑现了！( 二 )_小米荣耀矛盾升级：雷军曾在发布会说的

这事还得从红米独立后说起，导火索是网络上掀起了一场关于“真假4800万”的公关战，这才激怒了雷军，于是在发布会上指出友商的不厚道，还放言说了一句话，哪天把他惹急了要假装科普打孔屏不成熟的地方，可见火药味十足，底下米粉更是拍手叫好。本以为雷军只是说说而已，没想到如今开始兑现了，将这项任务交给小米的产品总监王腾，还在微博上开启了科普预告，这也意味着小米荣耀的矛盾再度升级，预告的内容如下：

1、TOF的原理和现在的应用情况；

2、屏下打孔原理和优缺点；

3、屏下指纹，为什么现在LCD没有屏下指纹；

4、UFS 2.1和EMMC 5.1区别，混用的难度。

这则预告是2月16日上午公布的，预告上的四点看着都很有料，其中“屏下打孔（打孔屏）原理和优缺点” ，这点正是雷军发布会上所说的话，看来小米雷军这次要跟友商死磕到底。到了2月17日凌晨，小米产品总监王腾正式科普了预告中的第一点，也就是跟大家聊聊TOF的相关信息以及优缺点，并且谈了小米的进展。按照这样的进度，预计在明天就会科普打孔屏的原理和缺点，相信这点才是大家最想看的好戏，笔者届时会继续跟进。