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硬件|又一28nm晶圆厂计划浮出水面 但困难重重( 三 )


目前，还不清楚塔塔打算制造什么类型的芯片，以及需要多长时间才能实现量产，但支持塔塔汽车和塔塔动力的功率半导体应该是重点 。
此外，塔塔集团正在与印度三个州(泰米尔纳德邦，卡纳塔克邦和特伦甘纳邦)进行谈判，讨论投资3亿美元建立一个半导体芯片封装和测试厂 。
据悉，塔塔已经研究了一些潜在的工厂地点 。一位消息人士表示，该工厂预计将于2022年底开始运营，并可能雇用多达4000名工人 。
报告称，塔塔封装和测试业务的潜在客户包括英特尔，AMD和意法半导体（STMicroelectronics）等公司 。
印度建设晶圆厂的局限性
从半导体产业本身来看，芯片制造的前端是晶圆厂，后端是封装和测试，在全球范围内，只有少数公司能实现较大规模的前端制造 。这对于印度薄弱的工业基础来说，是难上加难 。
而从印度的本土国情来看，其政府过去多年的业绩记录并没有激发人们对私营部门合作伙伴会受到良好对待的任何信心 。当一两次尝试失败后，可以将矛头指向私营部门，然而，当多次尝试失败时，人们就不得不质疑政府的政策了 。
政府对私营企业的支持对于建立晶圆厂等高科技制造基础设施至关重要，美国、中国大陆、中国台湾、韩国和日本的情况都是如此 。
在印度，政府历来不信任每一个私营部门的倡议 。如果政府打算扮演警察而不是调解人的角色，那么在私营部门的主导下，印度建设本土晶圆厂并实现量产的愿望则很难实现 。
为了发展半导体制造生态系统，需要非常积极和持久的财政支持计划 。建立一个尖端的 CMOS 晶圆厂需耗资数十亿美元，而世界上只有少数企业拥有这项技术，因此他们没有令人信服的理由将晶圆厂设在印度 。此外，他们不能仅仅依靠当地市场来填补晶圆厂的产能 。
因此，有业界人士认为，政府应该专注于发展印度的无晶圆厂半导体生态系统 。例如，像高通、博通和联发科这样的顶级芯片公司都没有自己的制造设施 。据悉，为了支持这一目标，政府将制定“无晶圆厂半导体政策”和“专项预算” 。不需要尖端的CMOS晶圆厂来满足物联网设备、太阳能设备和电动汽车对半导体组件日益增长的需求 。
从中期来看，印度可以专注于专业晶圆厂并制定明确的支持战略 。例如，在当地建设氮化镓和碳化硅等特种晶圆厂可能就够了，而且它们的建设成本比尖端CMOS晶圆厂要低得多 。
此外，在吸引国际大厂和外资在本土建设晶圆厂方面，印度也存在着一些难以解决的问题 。例如，作为对财政支持的回报，印度政府要求在建造晶圆厂的公司中持有股权 。对此，一些观察家指出，与世界其它地方可能提供的补贴相比，这稀释了补贴的价值，降低了吸引力 。

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