手机|展锐第二代5G芯片平台实现终端量产，搭载手机明年上市终端|芯片|唐古拉|搭载|行业

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图片来源：展锐

采访人员 | 彭新

12月27日，展锐宣布其第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，即搭载芯片的终端产品进入生产环节。据展锐方面介绍，第二代5G芯片平台相比第一代性能最高提升100%以上，集成度提升超过100% ，将为下一代产品切入更先进的半导体技术铺设坚实的基石。
今年2月，展锐5G芯片T770完成流片和测试。在终端方面，搭载T770的中国电信云手机天翼1号2022即将上市，中兴、海信都将会推出搭载展锐第二代5G芯片平台的手机产品。
紫光展锐执行副总裁周晨称，第二代5G芯片平台客户产品量产，代表着手机芯片平台获得了功能、性能、功耗、质量等各方面的认可，达到了设计落地的目标。
2019年8月，基于春藤V510和虎贲T710应用处理器，紫光展锐打造旗下首款5G SoC芯片——虎贲T7510 ，由海信手机率先使用。
“从最早2G领域，展锐跟一线厂商的差距是在15年以上， 3G差距缩短至8年， 4G又倒退回10年， ”展锐CEO楚庆说。他表示，通过在2020年出货首款5G芯片，展锐与一线厂商在5G时代的差距已经缩小到约半年。
目前，展锐旗下的芯片产品线分为6、7、8、9系四个产品系列，其中， 6系定位于5G普惠型产品， 7系强调产品体验升级， 8系主打性能， 9系定位高端旗舰产品。
随着高通、联发科、展锐纷纷发布新一代5G芯片，手机芯片市场竞争已进入新一轮周期。过去一年，展锐业绩以三位数高速增长。据市场调研机构Counterpoint 12月发布的报告， 2021年第三季度，全球智能手机AP（应用处理器）/SoC（系统级芯片）出货量同比增长6% ，其中联发科以40%的份额领衔智能手机SoC市场，高通以27%的市场份额位居第二。而展锐的出货量则实现连续三个季度增长，市场份额在三季度首次突破10% 。
楚庆提到，展锐目前面对两大挑战。首先，随着资本涌入中国芯片行业，半导体行业出现数以千计的初创企业，甚至oppo、小米等手机厂商纷纷造芯。其次，展锐必须改变打法，聚焦重量级的出拳，以稳准狠的方式，使每个产品更加精准。
楚庆认为，现在造芯的企业多数是盲目的，但这笔钱扔下去对整个产业有好处，比如有利于人才培养。随着越来越多的入局者加入这个赛道，更多的资本带来更大可能性，对整个赛道来说是向上的力量，更给这个行业留下了更多的基石。
“最近50年内，硬科技是最好的时代，全民造芯是中国目前客观的情况，我一直对这个事保持乐观，表明大家开始重视硬科技了，但是否每家都会成功？”楚庆认为，跨界造芯与当前火热的跨界造车不一样。汽车产业架构正在发生巨变，但在芯片领域，目前尚未出现颠覆性因素，大家做芯片或许出于意识形态的追求，认为芯片代表了领先、先进、指向；或者为了降低成本，而这两种因素都不足以促使一家企业对自己进行革命性改造。