硬件|国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制完成( 三 ) 国内首款1.6Tb

2020年12月，旭创科技也推出的800G光模块，包括800G OSFP和QSFP-DD800光模块产品线。今年在接受投资者提问时，旭创科技表示，800G光模块产品已向海外客户送测，预计2022年800G产品有望被海外客户批量采购。
2021年6月，亨通洛克利科技有限公司也发布了基于EML技术的800G QSFP-DD800 DR8光模块，采用内置驱动器的7nm DSP和COB结构实现800G QSFP-DD800 DR8设计，模块总功耗约为16W 。亨通洛克利将于今年下半年开放早期客户评估，并计划在2022年下半年实现量产。亨通洛克利还计划在2022年开发基于硅光的800G光模块。
同一时间，成都新易盛通信技术股份有限公司发布了800G光模块系列产品，包括基于EML激光器和硅光芯片的不同型号。其800G OSFP光模块已经在800G交换机上进行了测试，显示出良好的性能。

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随着此次国内完成了1.6Tb/s硅基光收芯片的联合研制和功能验证，使得我国的硅光技术上实现了对于国外的追赶。
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硬件|国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制完成( 三 )

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