平台|曝荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片
IT之家 12 月 22 日消息 ， 近期 ， 荣耀官方宣布 ， 荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布 。
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今年 7 月 ， 荣耀折叠屏专利便已曝光 ， 涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等 。 根据此前爆料 ， 荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布 ， 搭载骁龙 8 Gen 1 平台 。
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今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料 ， 荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙 8 系芯片 ， 也就是骁龙 8 Gen 1 芯片 。
IT之家了解到 ， 在 2021 骁龙技术峰会期间 ， 高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1 。 荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示 ， 荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台 。
【平台|曝荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片】其中 ， 骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核 。
供应链消息称 ， 荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供 ， 其中内部的折叠主屏为 8 英寸 ， 外部的副屏为 6.5 英寸 ， 还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试 。
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