IT之家 12 月 17 日消息 , 今日上午 , 数码博主 @数码闲聊站 爆料称 , 荣耀也在调试天玑 9000 芯片 , 但终端产品会晚一些 , 旗舰芯将先采用骁龙 8 Gen1 。 荣耀预计明年 1 月发布首个基于骁龙 8 Gen1 平台的折叠屏手机 。
这也与数码博主 @长安数码君 此前爆料的发布时间相同 。 后者还表示 , 荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板 , 采用内折方案 。
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今年 7 月 , 荣耀折叠屏专利便已曝光 , 涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等 。 近期 , 荣耀还在欧洲申请了两款新机型的名称 , 分别为“Magic Fold”和“Magic Wing” 。
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IT之家了解到 , 在 2021 骁龙技术峰会期间 , 高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1 。 荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示 , 荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台 。
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【Magic|消息称荣耀折叠屏手机将搭载骁龙8 Gen1芯片,预计明年1月发布】其中 , 骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核 。
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