高通|曝天玑9000威胁太大，高通加速推进在台积电生产8 Gen 2_平台|性能|威胁|骁龙|数码|Ge

来自台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人透露，由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen 2 正在提前交付（pull in），预计明年 4 月就可以出片，甚至快的话等 5 或 6 月就能大规模量产（参考此前 Plus 版本一般定在 7/8 月）。
他还表示，目前高通骁龙 8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1，或是联发科天玑 9000 都要高出许多。据称，高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片，预计将成为台积电 2022 第二大客户（苹果第一， AMD 第三， MTK 第四）。

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IT之家曾报道， @数码闲聊站曾透露，采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000（mt6983）和高通 sm8475（或定名骁龙 8 Gen2）目前来看还是有点发热的问题，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。
除此之外，有数码博主曝光了一份天玑 9000 的 AndSPEC06 测试数据，以此来看新一代联发科旗舰平台的实际性能与功耗表现可圈可点，虽然性能不说稳赢高通最新的骁龙 8 Gen1 ，但能耗更低。
当然，目前天玑 9000 真机尚未发布，发热情况和实际性能表现仍有待观察。

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从 @肥威拿到的数据来看，在 AndSPEC06 测试平台上，天玑 9000由于采用了 Cortex-X2 超大核，性能得分是 48.77 ，相比高通骁龙 8 Gen 1 的 48.38 旗鼓相当，但功耗控制却完完全全地胜出竞品。
天玑 9000 平台整机约 3.51W ，去掉空载的 0.88W ，实际只有 2.63W ，而骁龙 8 Gen 1 实际约有 3.89W ，功耗控制相比骁龙 8 Gen 1 的 X2 核心相对更优，甚至他表示“这是以往在测试的 X1、X2 上都没有见过的水准” 。

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具体再算一下两者的能效值（性能 /watt），天玑 9000 是 18.54 ，骁龙 8 Gen 1 是 12.43 ，天玑 9000 在这一方面领先 8 Gen 1 49% 。
除了 Cortex-X2 超大核，还有 Cortex-A710 性能核，天玑 9000 的性能成绩为 28.27 ，功耗为 1.72W ，这也比目前已知的骁龙 8 Gen 1 数据更优，而且这还是在天玑 9000 的性能核频率更高的情况下测得的（2.85GHz 已经比一些中端 SoC 大核更高）。

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Cortex-A710 的能效方面，天玑 9000 达到了 22.25 ，比骁龙 8 Gen 1 的 15.94 高出了 40% 。

高通|曝天玑9000威胁太大，高通加速推进在台积电生产8 Gen 2

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