定在|消息称高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 已加速推进

IT之家 12 月 19 日消息 , 来自台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人 透露 , 由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大 , 高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正在提前交付(pull in) , 预计明年 4 月就可以出片 , 甚至快的话等 5 或 6 月就能大规模量产(参考此前 Plus 版本一般定在 7/8 月) 。
他还表示 , 目前高通骁龙 8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1, 或是联发科天玑 9000 都要高出许多 。 据称 , 高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片 , 预计将成为台积电 2022 第二大客户(苹果第一 , AMD 第三 , MTK 第四) 。

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IT之家曾报道 , @数码闲聊站 曾透露 , 采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000(mt6983)和高通 sm8475(或定名骁龙 8 Gen2)目前来看还是有点发热的问题 , 哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗 。
【定在|消息称高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 已加速推进】《爆料:台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 样片依然发热 , 功耗降低不是很多》

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