【旗舰|搭载联发科4nm芯片的手机将于明年一季度上市】证券时报e公司讯 ， 12月16日下午 ， 联发科总经理陈冠州表示 ， 搭载联发科4nm 5G芯片天玑9000的手机终端将于2022年第一季度上市 ， OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载 。 联发科天玑9000上月在美国正式发布 ， 成为全球首款发布的4nm芯片 ， 由台积电代工 ， 如今在国内正式发布 。
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