今天 ， 联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000 。
它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成 ， 支持LPDDR5X内存 ， 安兔兔跑分突破了100万分 ， 比肩高通骁龙8平台 。
【成绩|完胜骁龙870！联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺】值得注意的是 ， 这次发布会可能还有惊喜 。 博主@数码闲聊站爆料 ， 联发科这次发布会除了公布天玑9000之外 ， 可能会顺带提一下次旗舰芯片 ， 命名可能不会是天玑7000 。
据爆料 ， 联发科次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造 ， 由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成 ， CPU主频最高为2.75GHz ， GPU为Mali-G510 MC6 。
更重要的是 ， 这颗芯片的安兔兔综合成绩达到了75万分 ， 超过了骁龙870 ， 后者的安兔兔综合成绩在70万分左右 。
这颗芯片预计会在明年上半年量产商用 ， Redmi将会推出相关终端 ， 价格应该在2000元左右 。
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