TSMC|14代酷睿赶不上了?消息称台积电3nm工艺2024年才供应给Intel
这几天Intel CEO基辛格飞赴台北拜访合作伙伴 , 停留了大约40个小时 , 今天已经飞回美国 , 外界最为关注的就是台积电是否与Intel达成了3nm工艺的合作协议 。目前两家公司的官方都没有确认此事 , 甚至没有证实两边的高层会晤 , 不过从基辛格昨天发布视频大赞台积电的情况来看 , 两家肯定要谈 。
【TSMC|14代酷睿赶不上了?消息称台积电3nm工艺2024年才供应给Intel】据媒体报道 , 双方在具体的合作方案上有分歧 , Intel这边希望台积电能仿效对待苹果那样专门建设一条3nm晶圆生产线供应Intel产品 , 确保产能无虞 。
不过台积电那边的要求也不低 , 他们希望Intel能预付款 , 先给钱才行 , 因为台积电也担心Intel会生变 , 毕竟他们不像苹果等公司 , Intel也是有自己的晶圆生产线的 , 也规划了Intel 3工艺 , 这让台积电不放心 。
除了双方谈判条件的不同之外 , 消息称供应时间也没有之前传闻的那么乐观 , Intel就算定下3nm产能 , 台积电供货也要到2024年了 , 首批3nm产能显然还是供应给苹果的 。
如果是2024年才能获得台积电3nm产能 , 那么Intel的14代酷睿Meteor Lake就用不上3nm了 , 它会在2023年上市 , 而之前消息称它的GPU核心会使用台积电3nm工艺 , CPU模块则是Intel 4工艺 。
文章图片
相关文章:
消息称台积电3nm进展顺利:将如期在2022下半年投产
台积电太重视苹果 AMD、高通等客户要寻3nm备胎
产业链人士:台积电3nm制程工艺已开始试验性生产
推荐阅读
- Intel|Intel 12代酷睿20款新品百分百实锤:赛扬升级、i5混乱
- 硬件|Intel 11代酷睿4核15瓦超迷你平台 仅有信用卡大小
- Intel|12代酷睿i7-12700F跑分数据:性能力压锐龙7 5800X还更便宜
- 硬件|AAEON推出NanoCOM-TGU嵌入式开发板 搭载11代酷睿处理器
- TSMC|台积电2nm工艺计划2025年量产 工厂投资可能超过360亿美元
- TSMC|万亿元投资 台积电要在台湾中科建厂
- Intel|英特尔酷睿i5-1250P跑分曝光 性能超AMD Ryzen 9 5980HX
- TSMC|台积电有意计划在台中建2nm芯片工厂
- Intel|[图]英特尔酷睿i3-12100/i3-12300和酷睿i5-12400性能测试
- Intel|12代酷睿i3-12300、i3-12100测试数据偷跑