马里亚纳|OPPO芯片业务浮出水面 智能手机“内卷”走向自研芯片较量( 三 )


华为之后 , 小米于2014年成立松果电子 , 主攻手机SoC研发 , 三年后推出了搭载在小米5C上的澎湃S1;今年上半年 , 小米发布澎湃C1芯片并搭载在小米首款折叠屏手机中 。
OPPO中国区总裁刘波今年3月曾表示:“中国市场600美元以上的手机只有两个品牌 , 我们希望成为第三个高端品牌 。 ”
OPPO创始人陈明永表示 , 一家科技公司 , 如果没有底层核心技术 , 就不可能有未来 。 而没有底层核心技术的高端产品 , 更是空中楼阁 。 历时近两年 , OPPO拿出了MariSilicon X 。
据了解 , 芯片大概分四个阶段:软性算法到IP转化、芯片设计、代工厂流片、封装和量产 。 目前全国能设计并量产商用6nm芯片的仅有4家——华为海思、联发科、阿里巴巴和OPPO 。
对于初涉自研芯片的OPPO来说 , 研发过程中需要克服的挑战颇多 。 技术方面 , 目前市面上没有任何6nm独立NPU的参考设计 , OPPO必须从核心IP开始全部自研 。 同时 , 研发周期更长 。 “6nm制程工艺的生态并不发达 , 也缺乏现有IP , 因此研发更加艰难 , 比成熟制程长6~9个月 。 成本方面 , 6nm和更先进的制程采用EUV光刻技术 , 而成熟制程只需要DUV光刻技术 , 6nm先进制程的成本达到千万级美元水平 , 要比12nm的高出2~3倍 。 ”姜波说道 。
6nm流片成功意味着OPPO拿到了高阶制程的入场券 。 不过 , 在姜波看来 , 与传统芯片公司相比 , 手机厂商对芯片产品的积累可能还需要一个漫长的过程 。
虽然短期内苹果在全球高端手机市场上依然没有实力相匹敌的对手 , 但这并不意味着苹果可以高枕无忧 。 挑战者正蜂拥而至 , 即便不能超越苹果 , 也会让高端市场的争夺更具变数 。
每日经济新闻

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