【通讯|华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆】证券时报e公司讯 ， 采访人员获悉 ， 华虹半导体有限公司宣布 ， 基于Deep-Trench Super Junction（“DT-SJ”）（深沟槽超级结）MOSFET技术领域超过十年的持续研发投入和深厚技术积累 ， 并受益于消费电子、通讯、新能源基础设施及电动汽车市场等领域长期稳定的增长 ， 公司DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆 。
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